IEK：感測軟硬整合 商機大
2016-03-06 14:52:24 聯合晚報 記者鍾張涵
工業物聯網是智慧製造的基本條件資料來源：TrendForc
工研院產經中心（IEK）指出，2016年ICT產業將以物聯網世代為基礎，朝智慧機器世代發展，世代演進所需要的各種關鍵技術需求將會大爆發，包括感測與辨識、機器學習、網際安全、網路功能虛擬化等。
針對凌華看好Video分析應用，工研院IEK表示，未來可預見的是，感測軟硬體整合技術，會進一步將採集的資料累積成大數據進行分析解譯，並轉化成有意義的資訊，形成人工智慧，而後展開更全面性的應用，向外擴散。
工研院表示，這些應用包括智慧製造的虛實整合系統運作、智慧商業的精準行銷、智慧農業的農損預測、智慧物流的包裹3D掃描辨識、智慧防災的災區探勘與3D環境模型重建，或是智慧家庭節能照護安全監控等，都將是充滿潛力的市場商機。
TrendForce旗下拓墣產業研究所物聯網分析師劉耕睿指出，物聯網與創新發展領域相當多，像是科技醫療、健康照護、金融科技、工業4.0、車聯網、智慧生活，都是未來值得切入並培養台灣下一世代軟硬整合實力的新興場域。
TrendForce指出，智慧製造包括物聯網、IT技術整合與雲端運算、行動運算能力、大數據分析，以及社群媒體5大ICT技術。雖然發展潛力無窮，但劉耕睿提醒，台灣一直以來專注於硬體製造及代工業務，但物聯網時代更著重資料演算分析與軟硬體整合的深度，從硬體製造到與軟體數據資料的整合分析，將是企業面臨的最大挑戰。