封測雙雄日月光、矽品 產能滿載
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2009.06.18 02:57 pm
上游晶圓代工產能滿到爆，加上國際整合元件(IDM)大廠停止後段封測設備的資本支出，改委由下單給專業封測廠代工趨勢已成潮流，使得IC封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)6月產能利用率大為提高，且預期第三季接單可望衝上滿載榮景，引來外資調高封測雙雄評等與目標價，今股價有相對抗跌表現。
日月光長年深耕國際整合元件大廠，並在這一塊領域開花結果，除4、5年前成功併購日本NEC公司後段封測部門外，業界更傳出英特爾找上日月光，有意將後段封測生產線逐一出售給日月光，同時把封測方面的訂單轉手給日月光代工，奠定日月光在整合元件大廠裡的重要角色。
據悉，日月光6月平均產能利用率已拉高到7成5以上，高雄高階產能更是滿到爆。據傳，日月光因部分產品的生產線無法如期交貨，業務高層被客戶追著跑，客戶催促產能與如期交貨電話，催促得公司業務高層不敢接客戶電話，與去年底今年初，訂單透明度混沌不明、產能低迷、員工休無薪假的蕭條景象大相逕庭，由此推測，第三季接單依舊看俏，且有機會再較第二季有10~20%的二位數成長。外資瑞士信貸並調高日月光目標價至22元，並重申「優於大盤表現」評等。
矽品為應付不斷湧入的大筆訂單，第二季投入約1500萬美元資本支出，購置200台打線機，董事長林文伯認為，最壞的時期已過，下半年半導體與封測業景氣全面看好，尤其在新興國家的消費力刺激下，下半年景氣可「逐季成長」。此外，中國大陸山寨電子市場需求強勁，更是有助於台商電子業，下半年接單的走高。而只要這波金融海嘯的後續殺傷力能減低，且獲得有效的控制，歐美市場訂單穩定回流，則明年長線營運便值得期待；預期矽品第三季產能利用率可回升到8成以上的滿載榮景。
【2009/06/18 聯合晚報】