英特爾先進製程 挑戰霸主地位
經濟日報2021/12/26 22:56
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導 第五代行動通訊（5G）、AI、高速運算（HPC）、電動車、AR／VR等應用，都驅動半導體需求持續增長，英特爾除了以公司內外更靈活的製造彈性，提升自家晶片競爭力，同時也要擴大晶圓代工業務。雖然整體晶圓代工市場不斷變大，但外界預期，英特爾未來恐無可避免將試圖挑戰台積電（2330）在先進製程領域的霸主地位。 在外界看來，台積電於晶圓代工的先進製程領域，現況幾乎可稱是「一個人的武林」，三星相關市占仍落後一大截，英特爾積極追趕，使得市場進入三國時代，就看長久下來，誰能在市場稱霸。 英特爾已經揭露到2奈米以下的先進製程發展藍圖，外界認為，目的無非是讓市場深入瞭解其晶片製造實力依然傲人，也要讓客戶更有信心採用其晶圓代工服務。英特爾從10奈米製程躍進，將一路從Intel 7製程，進展到Intel 4與Intel 3，然後從奈米跨入埃米時代，推出Intel 20A製程，被業界視為相當於台積電的2奈米製程。 英特爾Intel 7製程已用在今年推出的Alder Lake用戶端晶片，與2022年第1季將量產的Sapphire Rapids資料中心產品，Intel 4製程則預計將於2022下半年準備量產，時程上與台積電的3奈米製程相近。另外，Intel 3製程規劃於2023下半年準備開始生產，由此看來，半導體雙雄的先進製程進展拚得很兇，而且同場競技者還有三星。