稍早前，USB應用者論壇(USB-IF)在台北的USB 3.0開發商論壇(SuperSpeed USB Developers Conference)中，公佈了75款通過USB 3.0認證的產品。從年初在CES上展現的熱力，到現在開始大力在主機板和筆電上推廣，USB 3.0正朝普及的方向前進。
USB-IF總裁兼主席Jeff Ravencraft認為，更快的傳輸率(從480Mb/s提升到5Gb/s)；支援更快的充電速度，以及平均耗電比USB 2.0還少三分之二等優勢，是今年起在高階PC、筆記型電腦領域推動USB 3.0普及的最重要驅動因素。
自今年初開始，加入支援USB 3.0的產品型號日益增多。惠普(HP)已出貨了Elitebook 8540W與8740W行動工作站，以及高階筆電Envy15。“不僅是高階產品，今年起，我們還會陸續推出其他採用USB 3.0的設備。事實上，我們打算今年起推出搭載USB 3.0的PC，”HP個人系統事業群技術專家Lee Atkinson表示。
台廠支援USB 3.0的腳步也持續領先。華碩電腦(ASUSTek)在年初的CES展示了一系列USB 3.0筆電，而現在，我們將提供“包括筆電、Eee PC、主機板和數位媒體播設備在內的USB 3.0裝置，同時提供從元件到系統的完整解決方案，”華碩電腦副總裁陳志雄說。
截至目前，華碩已推出了50多款帶USB 3.0的主機板。
技嘉科技(GIGABYTE)副總經理高瀚宇則強調，該公司已出貨了100萬片USB 3.0主機板。據目前唯一供貨USB 3.0 Host控制器的NEC電子(瑞薩電子)宣佈，至2010年3月為止，共出貨了300萬顆主控制器晶片，“我們便佔了三分之一，”高瀚宇表示。
技嘉預測，今年底前，該公司出貨的USB 3.0主機板可望達到500萬片。
隨著愈來愈多運算裝置加入支援USB 3.0的行列，這個領域不斷擴大。IDC運算與儲存半導體研究總監Shane Rau預測，到2012年，所有出貨的行動PC中，將有45%配備USB 3.0。
“在USB 3.0規格中，輸出電流從2.0版的500mA提高到了900mA，這代表著未來透過USB充電，可節省幾乎一倍的時間，”Ravencraft說。
然而，儘管擁有眾多優勢，但USB 3.0在起步之初，仍然面臨了一個難以踰越的障礙──成本。技嘉的高瀚宇坦承，搭載USB 3.0技術的主機板，售價要比採用USB 2.0的現行主機板貴上至少10美元。
據Ravencraft與高瀚宇估計，包含晶片、連接器以及其他必要零組件和電路在內的整體USB 3.0解決方案，目前所需增加的成本在10~15美元之間。
不過，若USB 3.0能快速普及到更多週邊設備，降價自然指日可待。Ravencraft預估，今年度搭載USB 3.0的設備數量約可達2,000萬個。高瀚宇也預計，“從NEC電子(瑞薩電子)預估自4月起每月可出貨200萬顆晶片的進度來看，今年是有希望達到2,000萬部USB 3.0裝置目標的。”
PC市場正在經歷由Windows 7帶動的換機潮。儘管近年來由於經濟因素，換機潮並不像過去那樣顯著，但支援USB 3.0的業者們仍樂觀的認為，USB 3.0在速度、耗電和為使用者帶來便利性等方面的優勢，會成為促使用戶在換機時選擇具備該功能設備的主要誘因。
此外，從系統角度來看，USB 3.0也有助於多個設備實現更良好的協同運作。“例如，在工作站中，我們採用了2顆以上的SSD，透過USB 3.0讓它們平行運作，以強化整體效能，”惠普的Lee Atkinson強調。
各種USB 3.0新產品正快速進入市場，進一步擴大其生態系統。USB-IF的Ravencraft表示，USB 3.0提供為傳輸速度帶來了技術上的躍進，它可以同時推動兩個或兩個以上的1080p全解析度顯示器，在同一時間還可從外接磁碟機讀取資料，這些便利性，都將加速USB 3.0在消費市場的拓展速度。