科技》【時報記者張漢綺台北報導】在AI硬體和低軌衛星需求持續發酵，整體市場在大環境不利因素未持續增加下，2024年第1季台商電路板全球產值為57.25億美元，年減4.3%，然而受惠於美元升值，以台幣計算為1814億元，僅年衰退0.2%，展望第2季，TPCA預估，台商電路板全球產值將達60.18億美元，季增5.1%，年成長9.2%。 2023年，全球與台灣電路板市場歷經了罕見的衰退，雖然台商全球電路板產值連續5個季度呈現雙位數衰退，但全球需求不再顯著下探，反映出衰退接近尾聲，由於景氣衰退末段或回升初段，消費者與企業支出仍偏向保守，且銷售多反映在特定產品上，例如：AI伺服器成長動能優於通用型伺服器，平價智慧手機優於高價機種，PCB廠商也因所切入之產品市場差異，而感受到截然不同的溫度，預期未來將以漸進式復甦為主。 TPCA表示，第1季度台商PCB產品占比依序為4層以上多層板(33.8%)、軟板(23.9%)、HDI板(20.1%)、IC載板(13.5%)、其他(8.7%)；軟板在汽車應用成長但因高階智慧手機銷售未見起色，整體產值衰退3.3%；HDI在低軌衛星、AI伺服器、高階筆電和汽車電子需求帶動下，成長7.4%。多層板因終端庫存回補和高階產品比重增加，成長率轉正至2.5%。 就終端應用來看，第1季台商PCB應用市場規模依序為通訊(34.7%)、電腦(20.9%)、半導體(13.5%)、汽車(13.5%)、消費性電子(12.1%)、與其他(5.3%)；除半導體外，其他應用均較去年同期增加，其中通訊應用中，雖然高階手機銷售不佳，但整體手機銷量仍小幅成長，並在低軌衛星和網通基礎建設支撐下，年成長1.8%；電腦類因商務筆電回溫和AI伺服器建置，YoY成長2.6%；汽車因電子化增長，智慧座艙與ADAS系統為主要驅動，產值年增率2.9%；消費性應用在終端庫存回補下初步復甦，產值年成長1.5%。 在半導體應用的IC載板方面，TPCA表示，歷經4個季度萎縮後，BT載板已可感受到消費性產品小幅回溫，而ABF載板雖然整體復甦的速度較慢，但受惠於AI所衍生之高階運算晶片表現佳，整體來看，第1季度YoY衰退幅度已縮小至13.2%。 展望第2季，TPCA表示，雖然是傳統淡季，因多項經濟指標轉向好轉，企業和消費者心態轉為中性偏樂觀，採購和支出將更為積極，可望帶動手機、電腦和個人消費品銷售回升，加上AI對產品的影響在第一季開始浮現，相關產品需求逐季放大。顯示電子產業將淡季不淡，預估PCB表現將優於第1季，第2季台商電路板全球產值預估將達60.18億美元，較第1季增長5.1%，年成長率9.2%；若以新台幣計算為1947億元，季度與年度成長率分別為7.3%和15.0%。 至於下半年，TPCA表示，若全球無重大意外的負面因素，電子產業將持續復甦，隨著旺季的來臨及AI Edge(如：AI PC或AI手機)的成長，台商電路板產值將可望逐季走高，預估全年美元與新台幣產值分別為259.33億美元與8245億新台幣，年成長率分別為5.2%與7.1%，重新踏上正成長的軌道。