美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 | 分類 AI 人工智慧  晶片  記憶體 查看翻譯

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。

SOCAMM 是由 NVIDIA 構思的記憶體模組，由 16 個堆疊成四組的 LPDDR5X 晶片組成。雖然 HBM 是 AI GPU 的 DRAM，但 SOCAMM 是一種連接到中央處理器（CPU）的 DRAM。儘管 SOCAMM連接到掌控整個系統的 CPU，但其主要作用是輔助支援，確保 AI 加速器達到峰值效能，而 SOCAMM 預期將納入 NVIDIA 明年發表的下一代 AI 加速器「Rubin」中。
與 HBM 透過垂直鑽孔的方式連接 DRAM 不同，SOCAMM 採用「打線接合」（wire bonding）的方式製造，以銅線連接 16 顆晶片。由於銅的熱傳導性高，能將每顆 DRAM 晶片的發熱量降至最低。美光曾宣稱其最新低功耗DRAM 的電源效率比競爭對手高 20%。
NVIDIA 的下一代 AI 伺服器將配備四個 SOCAMM 模組。以 LPDDR5X 晶片數量計算，相當於 256 顆晶片。業界認為，美光較晚採用極紫外光（EUV）曝光設備，反而成為能早於三星與 SK 海力士供貨的原因。這意味著，美光不像競爭對手輕易以 EUV 提升 DRAM 效能，而是透過設計結構的創新，在提升記憶體效能的同時，確保低熱量產生。
美光扭轉 HBM 老三命運
業界正關注 SOCAMM 技術的擴展性，而且極可能應用於 NVIDIA 目前正開發的個人超級電腦「Digits」。若個人超級電腦普及，該產品需求將會大幅成長。
不只是 SOCAMM，美光在多項技術升級都顯示技術實力提升。據傳，在今年三星的 Galaxy S25 系列中，美光供應大部分初期的低功耗 DRAM，超越三星自家半導體產品，也是美光首次成為三星智慧手機的「主要記憶體供應商」。此外，美光早在 2022 年就率先開發出全球首款 LPDDR5X，並將其導入 iPhone 15 系列。
業界預期，美光將藉由其低熱量產生的技術，進一步擴大其 HBM 市占率，因為堆疊的 DRAM 晶片數持續增加，而堆疊本身就會帶來熱的問題。目前三大記憶體廠商預計下半年開始量產 12 層堆疊 HBM4、明年上半年推出 16 層堆疊 HBM4。
一間設備廠業者透露，雖然美光進入 HBM 市場較晚，但憑藉其散熱管理技術，以及作為美國企業的地緣優勢，隨時都可能迎頭趕上。該公司目前在新加坡、廣島、紐約，以及台中建設 HBM 廠，使得公司今年資本支出高達 140 億美元，這也令業界猜測是否已經從主要客戶取得穩定訂單。

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（首圖來源：美光）