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發佈於 2026-05-29 03:49
輝達供應鏈 大摩按讚
經濟日報|2026.05.29 00:39
台北國際電腦展(COMPUTEX)登場前夕,摩根士丹利(大摩)證券指出,市場聚焦輝達(NVIDIA)新一代Vera Rubin平台。AI伺服器、CoWoS先進封裝與CPO技術將成為展會主軸,並看好台廠輝達供應鏈後市商機。
台廠中,除台積電(2330)、聯電外,京元電子、日月光投控、鴻海、穎崴、信驊,皆為「優於大盤」評等;萬潤調升目標價,由1280元上調至1580元,主因CoWoS產能建置強勁;ASIC需求成長,看好世芯-KY、創意;在光通訊與共同封裝光學(CPO)領域,看好上詮、奇景光電。
大摩大中華區半導體研究團隊主管詹家鴻分析,輝達新一代Vera Rubin平台,被視為本屆展會最大焦點。其中重點包括Rubin系列伺服器機櫃設計,涵蓋採用CPO延伸連接的Kyber GPU機櫃、LPU機櫃、Vera CPU機櫃、BlueField機櫃及NVSwitch機櫃等,核心目標皆在降低未來AI工廠單位Token成本。
其次,輝達CPU商機同樣備受矚目,預估相關市場規模可望達200億美元。供應鏈調查顯示,台積電已開始為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米晶圓產能。另外,市場亦高度關注Rubin GPU時程與Rubin Ultra封裝設計進度,包括Rubin GPU能否達成2.3kW散熱設計功耗(TDP),以及Rubin Ultra是否採用每封裝4晶片(4-die per package)設計。
事實上,為滿足AI GPU與CPU強勁需求,詹家鴻透露,台積電已調整擴產策略,決定進一步擴張AP7廠CoWoS產能,預計台積電將把2027年的CoWoS產能預估值從原本每月17萬片拉升至20萬片。
針對萬潤前景,詹家鴻分析,萬潤受惠於台積電、日月光與矽品等半導體封測大廠積極擴產,預期2026年CoWoS相關營收將躍升至萬潤總營收的75%,聚焦供應先進封裝中的oS(晶圓對基板)端設備。
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