經濟日報｜2026.09.03 00:24
國際半導體展昨（2）日登場，和大集團（1536）旗下和大芯首度參展，現場展出最新開發的CoWoS先進封裝檢測設備，和大集團總裁沈國榮表示，這套設備隨後將送交工研院及國內多家封測大廠進行測試，預計明年下半年正式出貨。
國科會去年底已審議通過和大芯進駐中科台中園區，全案投資金額6億元，而位於高鋒中科三廠的清淨室及產線最近也已完成，代表和大集團正式切入半導體產業，搶攻封裝測試設備3000億元市場商機。
沈國榮指出，新開發的CoWoS先進封裝檢測設備，原訂今年底要接單出貨，不過在開發階段，配合合作的封測大廠變更設計要求，因此開發時程略為延誤，但所開發的產品，絕對符合客戶的標準與需求。
和大芯由和大工業、高鋒工業及虹宇測試設備合資成立，可藉由高鋒團隊常年精密設備組裝與研發經驗，及和大精密製造能量與自動化與機電整合技術合作，就近於中科台中園區設廠。
未來可享人力及地利之便，更能快速開發符合現今最夯的CoWoS封測設備商機。
沈國榮表示，和大芯已與國內多家封裝大廠完成送樣測試前的對接，首批第二代測試機將在高鋒中科廠上線組裝，隨後送交工研院及客戶端做最後驗測，預計明年下半年開始接單出貨。