2026/09/21 16:51

貿聯長期深耕高效能運算與資料中心領域，持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕貿聯-KY（3665）今天表示，公司與創新光學與感測器解決方案領導廠商愛邁斯歐司朗（ams OSRAM）建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於 AI 縱向擴展（scale-up）運算架構的次世代光學互連解決方案。
根據雙方規劃，貿聯將發揮旗下光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，與 ams OSRAM 攜手於即將登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026），展示採用「寬而慢」（wide-and-slow，多通道並行、低速率傳輸）架構的光學互連技術，實現低功耗與低延遲（low-power low-latency）的規格。
隨著人工智慧快速崛起，龐大的 AI 訓練基礎設施正重新定義資料中心內部的連接需求。AI 縱向擴展運算規模持續擴大，迫切需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案。為了突破此技術瓶頸，雙方推出的創新光學架構直接瞄準這些關鍵痛點。
貿聯指出，此次合作將打造不同於傳統硬將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。‍
ECOC 2026 實機展示
在西班牙舉辦的 ECOC 2026 展覽期間，貿聯預計與 ams OSRAM 將於 VIP 專屬展間內，公開發表連接器化多芯光纖解決方案（connectorized multi-core fiber solution）。本次展示的實機系統採用波長 850 奈米 的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列，並搭配貿聯專用的光纖對光纖（fiber-to-fiber）連接器與高精密光學封裝。
貿聯集團運算及運輸事業群技術長Hendrik Coldenstrodt指出，本次展示的解決方案驗證了一套全新的光學互連思維，能真正實現低功耗、低延遲的並行傳輸。結合 ams OSRAM 的可定址 microVCSEL 技術與貿聯在光纖陣列整合、光學封裝及量產的專業實力，雙方成功跨越了光互連技術的新門檻。
貿聯長期深耕高效能運算（HPC）與資料中心領域，持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位。本次與 ams OSRAM 的合作，展現貿聯在 AI 光學封裝與光電整合製造上的深厚技術底蘊。展望未來，貿聯將持續致力於與全球夥伴合作，推動共同封裝光學（CPO）產業發展，支援新一代 AI 的運算需求。