台灣封測/IC基板產業
元大觀點
Ø
本中心認為封測/IC基板類股價值開始浮現，係因其股價淨值比評價已拉回至趨近於2008-2009年金融風暴時期的平均值。建議投資人於2011年下半年逢低佈局（或至少加碼）2012年獲利成長潛力強勁之個股。
產業展望
Ø
在悲觀情境下，2011年下半年需求力道將不如上半年，除非第二波全球金融風暴來襲，至2012年之年增幅度應顯而易見；屆時營運槓桿效應可推升獲利成長。
選股考量
Ø
2012年哪些要素/題材可望帶動獲利亮眼成長？
Ø
股價淨值比是否已達偏低水準？抑或股價淨值比拉回是因為股東權益報酬率遭到調降？
2011年下半年逢低加碼，但謹慎選股
價值開始浮現；建議投資人於2011年下半年逢低佈局2012年表現看好之個股：在2011年下半年需求展望疲弱，以及總體經濟隱憂升高之下，近期半導體類股普遍面臨賣壓，本中心認為在此之後，多家台灣封測/IC基板廠的價值開始浮現。事實上，部份業者的股價淨值比評價，已拉回至趨近於2008-2009年的水準。儘管有些人土可能認為股價淨值比尚未達到絕對底部，且下一波金融風暴恐將來襲，我們建議投資人於2011年下半年逢低佈局（或至少加碼）2012年獲利成長潛力強勁之個股。
2011年第二季財報不佳，2011年下半年財測黯淡，提供進場良機：雖然因缺乏短期利多因素，以及市場持續調降獲利估值/評等之故，台灣封測/IC基板廠股價未來兩季可能僅呈橫向整理態勢，但本中心認為此時正是針對明年產業贏家佈局之絕佳機會。
建議佈局/加碼之個股：
Ø
頎邦（6147 TT，買進）：目前股價相當於1.1倍 （除權後）的2011年預估每股淨值 (股東權益報酬率14%)，而其 2008-2009年平均股價淨值比為1.0倍（股東權益報酬率4%）。即使2011年下半年前景看淡，我們預估頎邦今年可望創造11% 的股東權益報酬率，2012年主要成長動力： 電源供應IC散熱加工服務可望帶來下一波商機。
Ø
京元電 (2449 TT，買進)：目前股價相當於0.8倍的2011年預估每股淨值（股東權益報酬率為正），而其2008-2009年平均股價淨值比為0.7倍（股東權益報酬率為負）。2012年主要成長動力：
內部IC 測試平台營收日益增加，帶動毛利率估值向上提升。
Ø
景碩 (3189 TT，買進)：目前股價相當於11倍的2012年預估每股盈餘（年增率48%）。2012年主要成長動力：承接Apple訂單比重增加、毛利率走升，本益比評價相對偏低，具獲利強勁成長題材。
Ø
日月光 (2311 TT，買進)：目前股價相當於1.8倍的2011年預估每股淨值（股東權益報酬率16%），而其2008-2009年的平均股價淨值比為1.6倍 (股東權益報酬率9%)。2012年主要成長動力：承接Apple訂單比重增加。(元大投顧)






137063