資期現同買，打底成功機率增，台積電領先創高，IC上下游下半年主軸
IC設計在聯發科(2454)漲到接近300元中期半年短頭的壓力區後，我判斷IC設計會輪動到其他落後補漲的公司，聯發科以及晨星(3697)還是領先指標，只要沒有出現趨勢反轉的訊號下，大盤都還是在反彈波的架構之內，今天指數量縮大漲超過百點，今日因颱風量少明日勢必補量，大盤明日摩台期貨結算勢必又壓低震盪，所以多方明日我認為會有好買點，主因大盤雖然還沒站上7600點，但是代表外資的摩台指期貨今天領先跨越7600點，台灣50也已經跨越7600點壓力，本波我ㄧ再強調IC設計是多頭指標的台積電(2330)，今天甚至站穩311日本地震時的壓力點，等同攻上8070點，我目前認為大盤短多陸續成型，中空之下若打底成功將可挑戰8070之上的反壓，IC設計族群上半周會休息，今天節能產業不斷放利空卻股價晶電、億光隨太陽能股漲停，這是台股法人最厲害的控盤手法，放利空消息低接，股價拉高後放利多消息出貨，投資人若目前還是強烈看空者，8月20萬張增加的空單就要提防軋短空壓力，我建議可以等反彈制高點再空，此時建議站買方好好操作跌深低本益比公司
資產:大同(2371)預計一波急漲15元壓力價賣出，資金將把握宏達電（２４９８）大跌的買點，電子:手機與超薄nb是唯二主流，IML(3638)先觀察95元壓力是否挑戰成功與主力動能翻多，晨星(3697)追價聯發科不變，加碼單等拉回進場，新會員先操作綠能(3519)