《外資》金文衡：首波反彈已近頂點，5、6月將拉回
2009/04/08 15:08 時報資訊
台北股市累計今年以來已經上漲21%，傲視亞洲股市。高盛證亞太科技產業研究部主管金文衡今日出具報告點出接下來兩個月科技股將面臨的四大利多、四大利空，並認為第一波反彈已經接近頂點，預期科技股在五、六月時將拉回，下半年將重啟第二波反彈秀。
金文衡表示，儘管許多外資投資人認為最壞時期已經過去，但依舊對終端需求是否真的復甦以及反彈能不能持續等抱持質疑，並且繼續減碼科技股，表示將等到科技股反彈時才會考慮增加部位。
金文衡表示，此波反彈主力來自本土資金而非外資，外資投資人太過於在意總體經濟數據，反而忽略了台北股市握有的四大題材：包括第一、融券軋空行情，根據規定，約有950家公司需要在3/30-4/17進行融券回補；第二、低利率帶動資金行情，市場流動性大增；第三、台灣受惠大陸下鄉政策及兩岸關係改善；第四、科技股供應鏈去打消庫存及庫存回補效應。
至於接下來兩個月，金文衡也再點出科技股握有的四大利多及四大利空；利多方面：第一、美國科技廠傳出第二季有好消息；第二、許多台灣科技廠也調升第二季業績預估；第三、許多外資投資人對科技股態度轉空，但賣壓已有限；第四、第二波大陸家電補貼計畫4月底將啟動。至於利空則包括，第一、五月進入傳統淡季，終端需求能見度依舊不佳；第二、融券軋空行情四月中將劃下句點；第三、近期反彈將導致獲利了結賣壓湧現；第四、來自大陸家電下鄉的PC需求恐怕疲弱不振。
金文衡認為，第一波反彈已經接近頂點，預期科技股在五、六月時將拉回，但由於市場多認為下半優於上半年，指數應不至於回探前波低點，且預料當能見度改善及市場開始關注明年企業獲利時，下半年將有第二波反彈。