急單效應落幕 外資趨保守

半導體產業急單效應即將進入尾聲。外資近期繼摩根士丹利與瑞銀證券之後，巴黎證券今日也指出，上游半導體「補庫存」的需求，將自5月開始退燒，台積電 (2330)、聯電 (2303)和世界先進 (5347)等三大晶圓代工業者第2季營收在歷經60%的高成長後，第3季出貨減緩，不排除呈「零成長」的情況。
美林半導體分析師何浩銘指出，IC設計的3月營收表現，與8月的旺季相差僅13%，因此他認為，成長力道很快就會減緩下來。
巴黎證券半導體分析師陳慧明預估，台灣前12大IC設計業者，第2季營收成長率僅5%，而晶圓代工仍有60%的高成長水準。兩者間的差距，透露了晶圓代工訂單也會接著自第3季開始減弱。
【2009/04/13 聯合晚報】