封測材料缺 供應商湧急單
順德定單看到9月 長華下季營收續成長
2009年06月29日蘋果日報
【范中興╱台北報導】晶片封測業界傳出，成熟製程封裝有缺貨情況，主要原因是包括導線架（Leadframe）等封裝材料出現短缺，主要是去年金融風暴後，業界大量減產、關閉生產線，今年第2季起遇到急單供應不及，產能來不及恢復，預期要第3季情況才會逐步改善，主要供應商有長華（8070）、順德（2351）、復盛、利泛等都將受惠。
氣氛樂觀
由於IC（Integrated Circuit，積體電路）導線價產業已經相當成熟，競爭激烈，毛利也不高，最近幾年產業在持續購併下，主力供應商已經剩下不多，在去年第四季廠商為因應定單下滑，紛紛採取關廠裁員、關閉生產線的動作，使得市場上實際產能不多，因此在急單湧入下，廠商有點反應不及。
封測廠主管表示，導線架都使用在中低腳數的晶片，主要用在電腦、及消費性產品，受惠於各國刺激內需，像是家電、數位電視之類的產品需求很強，也就帶動晶片封裝材料的需求，不僅是封裝產能利用率因此提高，市場還不時傳出導線架有缺貨現象。
順德主管指出，導線架的定單回籠速度優於預期，該事業部門營收比重已拉升至80%，定單能見度已可看到9月，市場氣氛樂觀，導線架的供應情況甚至有吃緊的現象，估第3季出貨持續向上成長，內部預估第3季單季營收可較第2季大幅成長40%，雖然第4季定單能見度仍不明朗，但依舊不看淡。
順德6月產能利用率已經近7成，預計第3季將可升至8成以上，若以營收表現來看，第2季營收將較第1季大幅成長5成，且第3季亦可維持高度成長，包括IC、單體、LED導線價需求都很旺，營收季成長可達4成。
至於在材料代理商長華，也受惠客戶需求大增，第2季的營收將可以較第1季成長30~40%，至於毛利率則維持7~8%附近的水準，依照第3季的定單能見度來觀察，預估第3季的營收成長幅度將會放緩，由於產品線很多，因此與第2季相較下，將呈現個位數的成長。
原物料下季看漲
由於主要原材料銅，近期價格重新回升到每公噸5000美元之上，市場也看好下半年的原物料走勢，業者指出，依照庫存以及定單交期來計算，銅價的反應約落後2~3個月，第3季產品有機會進行調漲，以反映成本。
順德除在IC導線架和單體導線架已是國內龍頭大廠外，耕耘LED（Light Emitting Diode，發光二極體）導線架，也傳出好成績，已接到夏普(Sharp)及光寶科（2301）等多家客戶定單，初期LED導線架月產值達1500萬元，夏普定單量約占6成。順德計劃今年底LED 導線架月產值，先拉高至3、4000萬元，明年在旗下彰化廠擴充自製模具設備之後，擬將LED導線架的月產值，再擴增一倍。