B/B值意外站上1 半導體升溫
2017-01-26 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
去年12月北美半導體設備製造商接單出貨比（B／B值）意外回到代表景氣擴張的1以上，並改寫近七個月新高。法人認為，主要動能來自中國大陸廠商大舉切入半導體產業，以及至今仍供不應求的記憶體族群。
國際半導體產業協會（SEMI）昨（25）日公布2016年12月北美半導體設備製造商B／B值初估為1.06，為三個月以來，首度重回1以上，也是近七個月來的高點。B／B值為1.06，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值106美元的訂單。
SEMI在報告中指出，北美半導體設備廠商去年12月全球接獲訂單預估金額為19.9億美元，均較上月和上年同期成長，其中，月增率為28.3%，年增率達47.8%。
在出貨表現部分，去年12月全球出貨金額為18.7億美元，相較2016年12月最終報告的16.1億美元成長15.7%，也比上年同期成長38.2%。從絕對數字來看，訂單和出貨動能都有顯著轉強的跡象。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2016年最後一個月訂單水準除接近20億美元外，出貨亦有顯著的成長，使得2016年北美半導體設備製造商銷售高於2015年水準，並為2017年奠定良好基礎。北美半導體設備B/B值 資料來源：SEMI
因為設備出貨通常波動較大，因此SEMI所公布的B／B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨的金額所得出的比值，可靠度較高。
法人認為，從日前晶圓代工龍頭廠台積電釋出的趨勢來看，明年上半年仍處於產業鏈庫存調整期，尤其是行動裝置領域最明顯；而北美半導體設備B／B值重新站上1，動能應該是來自大陸和記憶體市場的動能。
其中，陸廠積極布局晶圓代工和記憶體產業，動輒數百億美元的建廠計畫，為設備廠增添動能。SEMI表示，大陸去年晶圓廠建廠支出金額約20億美元，今年將會超過40億美元，比去年倍增，將占全球晶圓廠支出總金額的七成。
SEMI指出，今年前十大IC製造資本支出占市場比重將會超過八成，前十大半導體設備市占率逾75%，顯示產業大者恆大趨勢不變；而今年晶圓廠資本支出則將以晶圓代工和3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）為大宗。