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發佈於 2009-07-24 05:31
高通下單台積 不縮手
高通下單台積 不縮手
【經濟日報╱記者陳碧珠、曹正芬/台北報導】 2009.07.24 04:35 am
無線通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)昨(23)日發布上季財報,並預估本季營收季減7%,不如預期。但因高通製程微縮加上行動上網裝置(MID)新產品年底出貨,近期仍持續對台積電(2330)增加訂單,因此主要晶圓代工與後段封測委外夥伴不受季報不佳的影響。
分析師認為,高通本季展望不佳,對台積電(2330)、聯電(2303)與日月光(2311)來說,利空影響不大。
高通是台積電前三大客戶,昨天台積電終場上漲1.2元,收盤56.5元,只差1元就填權息,並未受到高通財報不如預期影響。
繼諾基亞(Nokia)第三季財報展望不佳後,全球最大手機晶片設計商高通昨日公布財報,會計年度的第三季(4至6月)營收為27.5億美元,季成長12%,與預期相符,第四季會計年度季營收將介於25.5億到27.5億美元,中間值是26.5億美元,低於分析師預期的27. 1億美元,下限目標季減7%。
不過,高通上調今年全年營收,從98.5至102.5億美元,提升到102.5至104.5億美元,約比2008年下6至8%,比之前預估年下滑12%縮小。公司表示,7至9月為傳統淡季,隨著年底購物旺季的來臨,營運逐步走高,高通會計年度第三季存貨金額,與周轉天數分別下滑至3.75億美元、41天,相較於第二季的4.09億美元與54天則明顯改善。第三季的存貨周轉天數已減少至近四年歷史區間的下緣。
台積電30日將舉行法說,外資預估第三季產能利用率上看九成,雖然PC與手機兩大市場本季不同調,英特爾財報不錯,但高通不如預期,但高通、德儀(TI)積極切入行動連網設備(MID)晶片市場,企圖與英特爾分食市場大餅,新產品年底陸續推出,因此仍繼續對台積電持續加碼,連帶後段封測廠如日月光與矽品產能也未受到波及繼續升溫。
【2009/07/24 經濟日報】@ http://udn.com/
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