【第一金證券晨訊】補量為短線關鍵
2009/07/28 08:59 中央社
日期：2009年 7月28日
※盤勢分析
大盤五度挑戰7000點 惟量能不出勝負未定 補量為短線關鍵
週一台股持續上演7000點攻防大戰，上週連續四個交易日多方在7000點大關都棋差一著，未能有效站穩關卡。週一開盤即遭遇震盪賣壓，指數一度下跌至6954點。
終場在IC設計、晶圓代工、封裝測試等半導體類股支撐，以及金融股的拉抬下，加權指數勉強站上7000點，最高來到7059點，終場以上漲55點作收收在7028.43點，為6/3以來新高水準，距離6月初高點7084.83僅一步之遙。然在指數接近前波高點，市場交投確有轉弱跡象，週一成交量僅1123.48億元，較上週高峰1500億元有明顯量縮之虞。
週一盤面重點有幾：
一、大盤在7000點位置整理已久，前波套牢區久攻不下，投資人近關情卻，量能施展不開。
二、資金主要仍集中於電子類股，然而電子股近期漲幅已高，追價買盤力弱，資金無法輪動到其他產業，不利於盤勢之突破發展。
三、電子類股仍著墨在近期的財報，其中近期將召開法說的晶圓代工、封裝測試、IC設計等，市場期望將揭露對於09Q3正面利多，吸引法人先行卡位佈局，台積電、聯電、日月光、聯發科、立錡、瑞昱、聯詠等為週一盤面中流砥柱，其中IC設計今天在矽統傳出缺貨消息下，第 3季投片量暴增，利多帶動股價勁揚，不僅矽統攻上漲停板，創惟、驊訊也攻頂漲停，帶動IC設計族群股價動起來。
其次，記憶體價格頻漲，帶動DRAM製造類股華亞科、南科、力晶、茂德強攻。隨著國民黨主席選舉落幕，ECFA加緊與對岸討論協商，經濟部有意在今年底完成架構的洽談下，週一金融類股表現中規中矩，在終場過後的助攻功不可沒，單日類股指數上漲0.9％。
目前台股指數位置正好在高檔區，然而隨著近期國際股市的強拉硬扯，行情似乎呈現膠著狀態，所謂上有鍋蓋下有鐵板，每日呈現驚驚漲。
短期行情在科技財報的利多加持下，仍有突破近期壓力而上看7400點的機會，故規劃近期指數震盪區間在6900~7400點之間，盤整僵局仍有賴量能去突破7084點。而短線觀察之類股在於近期將密集召開之法說族群，包括晶圓代工、封裝測試、IC設計等。