台股指數本周再創今年新高，多頭買盤也陸續回籠，進入第2季前，法人也開始尋找產業前景具發展性的個股，其中，欣興（3037）與信驊（5274）受到關注，權證發行商表示，可長天期權證參與波段行情。
欣興ABF載板在供給吃緊下，漲價趨勢可望延續，5G新產品需求將於今年第2季陸續浮現，帶動長線進入獲利循環。欣興IC載板產品組合為ABF 50%、FC CSP 20%及 Wire Bond CSP 30%；法人評估，今年第1季受惠供需持續吃緊，ABF稼動率維持高檔，FC CSP終端應用為智慧型手機，目前需求略優於原先預期，Wire Bond CSP則受制於DRAM市況不佳，需求下滑。

經濟日報／提供
法人展望 2019 年，IC載板受惠ABF來自 Server、GPU、Switch及基地台等需求使層數和封裝面積同步成長，加上今年第2季將有5G新產品逐漸拉貨，在供給增加有限下，稼動率維持高檔，有利漲價趨勢延續。
信驊今年伺服器需求在白牌市場的帶動下仍具成長空間，信驊的BMC出貨量成長幅度也可望超過整體伺服器的成長，但Intel 在今年下半年推出的伺服器平台僅為Purley Refresh小改版，預期對信驊整體市占率的影響有限，預期需待明（2020）年下半年新一代的Whitley 推出後，2021 年才可迎來另一波換機潮及市占提升。
法人說，信驊與Intel合作已久，也與AMD合作開發Rome架構的BMC，預期仍是廠商選用BMC時的首選；今年網路服務商持續投入資本支出建設大型資料中心，預估信驊的BMC 出貨量仍可望年增10～15％，因此，預期信驊仍可維持在BMC 市場的高市占率。
看好這兩檔成長股後市的投資人，建議利用距到期日五個月以上的長天期商品，參與行情。