全球半導體今年呈現降溫，不過，根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計明（2020）年開始，新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較今年增加約120億美元，增加幅度逾三成之多。
SEMI表示，2019年底，全球將有15個新晶圓廠開始興建，總投資額達380億美元；2020年則預測另有18個晶圓廠計畫即將展開，其中十個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有八項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元。
今年啟動建設的晶圓廠最快將在2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工（37%），其次是記憶體（24%）和MPU微處理器（17%）。今年的15個新廠計畫約有一半以8吋晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠，低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35%）以及記憶體（34%）。
國內產業分析師則指出，因應全球各種新應用科技的研發，半導體產業長線確實可望持續成長，以目前來看，除了人工智慧相關的應用越來越普及外，包括電動車、車用電子、5G設備等，也都將是未來帶動半導體產業持續成長的重要動能，台灣在台積電為產業龍頭帶領域，整體供應鏈包括設備廠、IC設計廠及封測均可望受惠。