台積電獲大單 塞滿一座廠
【經濟日報╱記者曹正芬／台北報導】 2009.08.17 04:50 am
晶圓代工龍頭台積電近期接獲美國網通晶片大廠博通（Broadcom）無線通訊單晶片大單，每月高達2萬到3萬片12吋晶圓，幾乎塞滿一座12吋廠。台積電明（18）日將舉行業務周，由董事長張忠謀主持，將再一次宣示把上半年流失的市占率重新奪回來。
台股重返7,000點大關，外資8月以來主要買超標的為台積電與聯電，電子族群在土洋法人加持下，可望成為本周挑戰7,185波段高點的主力部隊。台積電上周持續吸引三大法人買超，上周五外資單日大買超2.11萬張，股價上漲0.3元，收在58.9元，成交張數逾5.14萬張。
台積電業務周（Sales Week）明天展開，張忠謀將以總執行長身分聽取各業務單位報告。據了解，台積電第二季流失了博通、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等主要網通晶片客戶部分訂單，台積電誓言下半年要拿回失去的訂單。
據了解，在張忠謀回任總執行長後，博通第四季釋出一筆規模頗大的單晶片代工訂單，該顆晶片整合藍牙、無線區域網路（WiFi）、全球定位系統（GPS）等功能，專用於無線區域網路手機，對台積電單月營收約數十億元，大幅挹注第四季營運表現。
台積電日前在法說會上發布，第三季合併營收上看880億至900億元，季增率18.6%到21.3%，並上調全球半導體與晶圓代工產值預估值；隨博通這筆訂單加入，有助拉抬第四季65奈米製程產能利用率，甚至帶動下游封測廠商日月光和矽品產能利用率。
台積電接獲博通這顆整合度超高的單晶片產品訂單，封測廠日月光和矽品為滿足博通需求，已加碼投資晶圓級（CSP）覆晶生產線。由台積電接單來看，第四季WiFi手機應用相關晶片將是拉抬第四季半導體供應鏈營運成長的重要力量。
除了Broadcom，高通也加碼55和65奈米製程訂單，繪圖晶片大廠英偉達及超微等也擴大投片，巨積（LSI）、阿爾特拉（Altera）等亦增加下單。分析師認為，台積電第三季營收有機會達到預估的900億元高標，第四季有機會與第三季持平。
【2009/08/17 經濟日報】@ http://udn.com/