【聯合晚報╱記者戎鵬丞/台北報導】 2009.11.09 02:54 pm
外資對半導體多空論戰持續，美銀美林證券亞太區半導體分析師何浩銘(Daniel Heyler)強調，庫存水位低、營運槓桿拉高，以及價值面具備吸引力，持續看好晶圓代工和封測族群；高盛證券亞太區半導體分析師呂東風雖然同意目前庫存水位確實偏低，但明年第一季的出貨衰退幅度可能會大於歷史平均，族群股價上檔空間有限。
何浩銘指出，雖然連續下跌三個季度後，第四季科技產業供應鏈庫存首次出現成長，但整體來說還是偏低，其中邏輯IC 上游存貨季增率僅1.5%，而且存貨天數還降低至129.8天，比第三季減少11.4天；下游族群的存貨則成長4.8%，但還是低於歷史平均的5.8%，存貨天數也從120天降至110天。
此外，何浩銘強調，雖然晶圓代工的第三季出貨季增率達22%，大於IC設計的15%，但這並不代表明年第一季會有修正壓力，反而因為庫存水位偏低，如果下游客戶對景氣展望樂觀，半導體營運反而有向上調升的空間。
呂東風則從客戶角度來檢視，21家的晶圓代工客戶預估第四季營收成長0.7%，符合過去的歷史水準，至於存貨則預估成長0.5%，但天數從第三季的62.6天降至66.2天，這是2004年第一季以來最低水位。
呂東風指出，多數客戶都指出通路存貨很健康，在一線客戶中，Nvidia強調45奈米繪圖晶片到明年第一季供給仍處於短缺狀態，至於高通、聯發科和博通等則預估第四季營收持平或下滑，但也強調庫存低於正常水位。
亞太晶圓代工族群第三季出貨成長達21.4%，而略高於2008 第三季的高峰，但客戶的出貨仍遠低於歷史高點。不過，展望明年第一季，呂東風認為，12吋出貨狀態仍然穩健，但8 吋則會受到淡季效應影響，預估明年第一季晶圓出貨會比今年第四季衰退8.4%，大於過去平均的5.9%。
呂東風強調，歷史經驗顯示，晶圓代工族群股價和資本支出占營收比重走勢呈現負相關，隨著業者持續增加資本支出，他認為股價表現空間也會受到限制。
【2009/11/09 聯合晚報】