2010-01-01 工商時報 【李純君／台北報導】
大陸科技部宣佈成立半導體後段封測產業聯盟，並計畫扶植封測產業；對此，落腳大陸的台灣封測廠商認為，由於兩岸在封測技術上落差高達3個世代，因此大陸力挺該聯盟成員搶佔內需商機，衝擊到的主要是超豐、矽格、菱生等以消費性晶片封測為主的台商。
仿若台灣國科會計畫，大陸國家科技重大專項中的第1個產業技術創新聯盟─中國積體電路封測產業鏈技術創新聯盟昨（31）日宣佈在北京成立；這是大陸中央近年來在整個半導體產業鏈中，繼完成扶植晶圓代工和IC設計產業後，第3個被點名扶植的半導體次產業，而該聯盟並以江蘇長電科技與南通富士通微電子2家大陸本土製程能力最佳的封測廠為首，成員更有25家企業或單位。
對於大陸成立封測產業聯盟，並加碼扶植封測產業一事，已落腳大陸的台系封測業者均認為受到影響的，會是以從事消費性晶片封測為主的超豐、菱生、矽格的大陸廠，及從事智慧卡模組為主的飛信昆山廠為主。但對於製程能力遠優於陸資廠的日月光上海廠威宇、矽品蘇州廠矽科、京元電蘇州廠京隆、力成的飛索蘇州廠、頎邦蘇州廠頎中、南茂上海青浦廠宏茂、華東蘇州廠等1、2線台資封測業者的大陸廠均無明顯衝擊。
台資封測業者分析，由於台灣封測產業傲視全球，在3~4年前，大陸中央就開始對台灣封測業者廣發英雄帖，希望在台灣的封測圈中找到像晶圓代工產業的張汝京，到大陸替其發展封測技術。
但大陸中央始終找不到適當人選，這幾年大陸封測業者只好自行摸索，即使直至今日陸資廠中的江蘇長電和南通富士通已跨入BGA或是CSP的基板封測業務，但大陸封測產業的整體技術能力依舊遠遠落後台灣至少3個世代，製程研發實力的落差長達10年。
也因此，台資封測廠認為，大陸成立封測產業聯盟並決定加碼扶植封測產業，對1、2線台資封測業者的大陸廠，無法造成威脅，但對以消費性晶片封測業務為主的台灣封測業者的大陸廠會有所影響。即使如此，台灣半導體業者對中國政府成立該聯盟，也多抱持鼓勵的看法，認為雖然遲了多年，但大陸中央在扶植封測產業上至少已經跨出第一步。