2010/03/02 16:34 鉅亨網
【鍾黎融分析師 (乾景投顧)】 ◆盤勢分析
今日台股上漲19點成交量957億，指數繼昨日大漲 百餘點後，今日試圖來挑戰二月二十二日的高點7619點 ，但由於7600點亦是一月二十六日大跌二百多點的低點 位置，因此指數在這個點位壓力相對沉重，出現震盪走 勢是必然的現象，以致於收盤未能順利站上7600的關卡 ，而觀察盤面上類股變化，今天盤面上漲幅最大的為汽 車類股，但以較佔權值的電子和金融類股作比較，則是 電子股漲幅較大，就結構而言是調整至正確的類股，這 是一個好的跡象，可是唯一美中不足的是成交量的部分 ，昨日的量能達一千億以上，但今日量能確又小幅萎縮 至九百多億，在量能無法逐步增溫的情況下，指數要持 續上漲有一定的因難度，也就是大盤要持續看到一千億 以上的成交量，指數才會向季線的點位攻擊，否則不排 除會進行區間的整理，另外在個股方面，領先指數過了 相對二月二十二日的價位個股，較有機會在指數仍在整 理的情形下持續上漲；現今電腦對人類而言是不可或缺 的物品，而隨著各設計廠商對電腦技術的提升，所謂的 電腦散熱技術也就跟著提高，而目前散熱技術需要與系 統大廠長期合作開發，其關鍵就在於對客戶及技術的掌 握度，散熱模組（Thermal Module）的應用是從桌上型 電腦中CPU的發展而來，而其主要零件有1.散熱片(Heat Pad)，可分為鋁製及銅製，早期CPU的發熱量較低時， 其散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主，再搭配一個強 制冷卻風扇，亦稱為空冷散熱器，但隨著CPU的快速演 進，鋁製散熱片逐漸遇到瓶頸，因而有銅製散熱片的誕 生，銅的熱傳導率為鋁的1.77倍，所以應用方式是用銅 來作為散熱片的底板，來提升效能，2.散熱導管(Heat Pipe)，為利用兩項變化(液、汽)及蒸氣流動的一種熱 傳遞裝置，具有輕巧及高熱傳導性的特點，3.鰭片（Fi n）為散熱裝置本體上片狀且體積非常薄的零件，其目 的是增加散熱裝置的表面積，以加速熱度排除，而散熱 技術的好壞是取決於冷卻風扇的對流性及散熱模組的表 面面積，所以中空的散熱導管和片狀的鰭片所組合出的 散熱面積其效果才會最好．