2484 希華晶體
為因應手機及消費產品薄型化趨勢，希華晶體(2484)新研發32.768KHZ石英元件，目前已獲手機廠認證，預計2月起開始小量出貨，下半年單月出貨量上看300萬顆，而此產品也可望成為希華今年營運成長主要動能。
希華表示，由於32.768KHZ可充分滿足高階手機及智慧型手機薄型化需求，在順利量產後，將可全面搶攻高階手機市場，目前公司已接獲訂單，預計2月開始出貨，初估上半年單月出貨量約100多萬顆，隨著訂單成長，預計下半年出貨量將可上看300萬顆，為今年營運增添成長力道。
由於去年遇到金融風暴使這家公司的營收獲利虧損
但是今年在3G市場逐漸成長下
預期希華的產品能夠獲得大量採用
今年第一季EPS0.07元
尤其手機產品愈來愈小
使用到的元件也越來越多
對於希華來講可說是一大利多
股價目前14塊多
對於後勢的漲幅可以期待
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