本帖最後由 013 於 10-08-27 17:54 編輯
蘋果(Apple)推出iPhone後，刺激整體智慧型手機成長快速，每年達30%的成長幅度，高於整體手機市場。隨著iPhone 4採用Any layer高密度連接板(HDI)，業者根據過去經驗估計，由3階HDI改到4階，會增加消耗33%的HDI產能；若再由4階改到Any layer，會再多消耗25%的HDI產能。
如今市場上HDI板的產能已經幾乎都達到高檔水位，HDI產能現逐漸浮現。
關於各家廠商擴廠的進度，其中燿華位於宜蘭利澤三期的PCB廠正在興建當中，預計2011年2月就會完工，屆時將會把土城舊廠80台鑽孔機轉移過去，而土城舊廠閒置的空間將可新增3條電鍍線。以填孔線來換算產能，屆時可以增加25~30%的產能。
欣興計劃2010年將會擴增10%的HDI板產能，2010年底HDI月產能將達205萬平方呎，也是全球最大HDI板廠。
另外，健鼎目前HDI月產能約50萬平方呎，預計2010年底將擴增至70萬平方呎，增加幅度達40%之多，也是全年擴產幅度最大的PCB業者。
欣興董事長曾子章曾表示認為，未來1~2年PCB產業成長將會相當強勁，且隨著手持式產品、NB採用高階HDI的需求不斷放大激勵下，HDI將會呈現供不應求。
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