2025/10/13 05:30  
第四季確立AI投資主軸後，投資焦點明確鎖定輝達生態圈。（路透）
■張哲瑋
美國聯準會啟動降息循環，帶動資金環境寬鬆，推升股市行情，但漲幅明顯呈現資金M型分化。AI與半導體產業受惠輝達生態圈的持續規格升級，成為市場主導的成長引擎。展望後市，投資焦點聚焦AI相關供應鏈與新技術應用，緊握規格升級脈動，是掌握市場成長契機的關鍵。
資金M型分化AI產業吸金力爆棚
美國聯準會9月正式啟動降息循環，這次降息主要反映就業市場疲弱的預防性措施，而非經濟衰退警訊。降息使全球資金環境趨於寬鬆，利於股市上漲。不過，由於先前股市已出現較大漲幅，第四季預計呈現高檔震盪格局。標普500指數今年獲利預估維持雙位數成長，雖然明年企業獲利有上修空間，但整體股市需待企業實際調升獲利預期後，才能推動行情進一步上揚。AI與半導體族群持續引領市場，輝達供應鏈帶動的規格升級需求強勁，成為推動股市成長的核心動能。
觀察近期企業獲利趨勢，漲幅明顯集中在AI相關個股，形成資金高度集中的M型化格局。具備成長性的AI與半導體產業吸引大量資金湧入，傳統產業則因關稅壓力與成本上升而承受較大壓力。輝達新一代晶片Rubin進一步相關零組件需求、NAND(儲存型快閃記憶體)也因AI應用及高速資料傳輸需求增溫而展現強勁成長潛力。在這波資金M型化浪潮中，AI將持續主導行情的核心引擎。
輝達生態圈領軍 規格升級開啟供應鏈商機
確立AI投資主軸後，具體標的選擇就成為關鍵。第四季的投資焦點明確鎖定輝達生態圈。相較於ASIC族群正處於產品轉換期，輝達供應鏈展現更強勁的成長動能。從GP200、 GP300到明年的Rubin系列，每一次規格演進都帶來新的投資機會。投資關鍵在於看懂規格升級背後的需求變化。
AI規格升級帶動三大零組件需求激增。首先是散熱系統，隨著AI晶片能耗持續攀升，散熱需求只增不減。其次是傳輸速率提升帶動的材料需求，PCB（印刷電路板）、CCL（銅箔基板）及HVLP四代銅箔的導入需求持續增長。第三是高電壓概念下的電源供應，包括電源模組與被動元件族群都將受惠。此外，傳輸規格從800G升級，以及明年備受矚目的CPO（共同封裝光學元件）技術導入，這些從交換器到晶片端的傳輸速度革命，將為供應鏈開啟新一波成長契機。
記憶體與消費電子雙引擎 開啟明年成長新動能
除了持續關注AI供應鏈，展望明年還有兩大成長引擎值得提前布局。首先是記憶體產業的結構性機會。由於三大記憶體廠商美光、SK海力士與三星將資源集中在高階高頻寬記憶體（HBM）產品，傳統記憶體供給出現缺口，明年供給吃緊將推升價格。NAND（儲存型快閃記憶體）同樣值得關注， 原本市場擔心SSD（固態硬碟）需求疲弱，但AI應用對快速存取資料的需求暴增，反而為NAND（儲存型快閃記憶體）產業帶來高於先前預期的成長動能。
第二個成長引擎是消費性電子復甦。明年蘋果將推出首款摺疊手機與折疊平板，這類創新產品預期將帶動換機潮。Google手機憑藉AI功能快速導入，銷售表現已相當亮眼。AI功能正成為驅動換機潮的關鍵因素，從高階旗艦機到中階機種都將陸續搭載AI應用，這股換機需求將從第四季延續到明年，為整體供應鏈注入持續性成長動能。
整體而言，AI與半導體族群將持續引領行情，輝達生態圈的規格升級驅動散熱、PCB（印刷電路板）及電源零組件需求激增，成為市場核心成長動能。展望明年，記憶體供給趨緊推升價格，NAND（儲存型快閃記憶體）因AI應用需求增溫而展現潛力，消費電子更受惠於AI驅動的換機潮，相關供應鏈成長動能明確。在資金M型化趨勢下，AI已躍升為投資主軸，緊跟規格演進與產業脈動，才能掌握這波成長契機。
（作者為統一台灣動力基金經理人）