2025/10/16 16:11  
工研院運用數位雙生技術，打造5.5米高科技瀑布，此技術與大阪世博TW館「同款」。（記者林菁樺攝）
〔記者林菁樺／台北報導〕全台最大創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日登場，將展出三天，經濟部長龔明鑫表示，此次展覽來自19個國家，有439家企業、機構，共展出的項目大概有超過1100多件的項目，與AI相關技術就高達300多件，展覽在技術能量不亞於台灣國際半導體展（SEMICON）。
TIE台灣創新技術博覽會有11個部會聯合主辦，外貿協會與工研院共同執行，展覽以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主題，並分為三館一區，分別包括未來科技館、創新經濟館、智慧永續館，以及發明競賽區。
「未來科技館」主要是鎖定在未來3年到10年之間的科技技術，「智慧永續館」則整合了6個部會研發成果。「創新經濟館」今年是首度由經濟部5個署、司共同策劃，整合法人技術能量與產業研發成果。「發明競賽區」徵集約500多項國內外的專利作品，盼藉由競賽來鼓勵發明人，持續精進專利的技術。
龔明鑫致詞時表示，2018年開始「5+2產業創新政策」，隨後有「六大核心戰略產業」、「五大信賴產業」，甚至「AI新十大建設」等，都有源源不斷的技術產生，今年聚焦在人工智慧、永續科技整合，光是和AI運用相關的技術就超過了300多件。
他表示，AI新十大建設，除要強化AI的基礎工程，還有相關算力、技術如矽光子等要布局，更重要是透過AI技術讓百工百業獲得好處。
今年「創新經濟館」展出經濟部與12個法人、國營事業、產業等技術實力。5.5公尺高科技瀑布最為亮眼，由工研院與穀米、上銀等業者共同為大阪世博打造的虛實互動展演技術，可驅動500組顯示器、機械手臂，呈現精準的軟硬體控制與整合技術，未來可望運用在大型展覽、演唱會等活動。