蔡慶龍｜聯茂AI伺服器材料獲大廠採用 營運迎來新成長動能

• 2025.10.23 
 
• 13:43 
 
•  蔡慶龍

• 聯茂
• AI
• 伺服器

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聯茂（6213-TW）在 10 月的「台灣電路板產業國際展」中大放異彩，展示多款針對 AI 伺服器與資料中心的新世代高階材料。最新的 M9 系列低熱膨脹、低耗損基板已獲主要美系 AI 晶片大廠與多家 PCB 供應商認證，代表聯茂（6213-TW）正式切入全球高階 AI 材料主流供應鏈。
M9 系列材料能同時兼顧高速傳輸與散熱穩定，解決 AI 伺服器在高效運算下的溫度與訊號問題，是新一代資料中心的關鍵基板。聯茂（6213-TW）同時展出高頻伺服器主板與先進封裝材料，可提升訊號完整性與製程良率，顯示產品線正持續往高階應用延伸。
在基本面方面，聯茂（6213-TW）第三季營收達 77.25 億元，前三季累計 241.82 億元，年增超過一成。公司指出，AI、高速運算及車用電子等高附加價值產品出貨暢旺，加上泰國廠首期產能開出後將分擔成本並擴大海外供應，第四季營運可望續揚。
聯茂（6213-TW）同時調整高階材料報價，並持續擴充 AI 應用產品組合。隨著全球資料中心升級、AI 伺服器滲透率提升，高頻高速材料需求可望長期成長，聯茂（6213-TW）具備技術、產能與客戶三優勢，未來營收與獲利動能看俏。
※免責聲明：本資料由摩爾投顧分析師蔡慶龍提供，文中引述之專家觀點、內容分析、個股基金僅供參考，純屬專家意見，並非投資建議，亦不代表本社立場。