2025/12/15 05:30  

記者卓怡君／專題報導
各大CSP（雲端服務商）持續擴大資本支出，帶動AI伺服器拉貨強勁，PCB產業出現革命性翻轉，材料與規格同步升級，高階玻纖布T-Glass今年初開始供應吃緊，價格持續上漲，進而推動PCB上游掀起一連串漲價效應，一路延燒到銅箔、銅箔基板、BT載板、ABF載板等，各家廠商陸續因應客戶需求進行擴產，法人看好PCB族群上游材料明年成長力道強勁，ASP（產品平均售價）提升，並有漲價效應，獲利表現可望優於今年。
欣興（3037）近期BT載板已漲價，ABF載板明年首季價格也將調漲，欣興董事長曾子章指出，AI伺服器主板層數從傳統12層暴增至40-56層之多，同時為了配合台積電（2330）CoWoS等先進封裝製程，載板尺寸面積持續放大，現在應用在AI伺服器載板面積從過去的150×150mm，放大10倍之多，從客戶的產品藍圖來看，未來載板面積甚至可能再放大，高階載板與HDI板未來需求將跳躍式成長，而且為了強化散熱與導電，PCB未來材料也必須持續升級，他預估，明年高階ABF載板可能就會出現供不應求的情況。
台光電（2383）在AI與資料中心需求帶動下，訂單滿手，今年以來全產全銷，台光電董事長董定宇日前表示，公司從去年起啟動3年擴產計畫，至2027年產能將增加約七成，他預估未來幾年都會全產全銷，台光電是第一家通過最高階CCL M9認證的公司，他預計也會是第一家量產，預估明年下半年開始放量。
銅箔廠金居（8358）今年陸續調高銅箔價格，高階銅箔出貨比重放大，今年10月獲利年增高達138.9%，金居正加速台灣新廠蓋廠進度，趕在明年第四季開出產能，目前高階銅箔HVLP4產品已是主流，明年有可能供不應求，金居現以HVLP3和HVLP4產品為主，新廠產能全部為HVLP4，在新廠加入後，2027年營收成長將更強勁。