2025/12/17 11:24  
傳蘋正在與印度晶片製造商進行初步洽談，以組裝、封裝iPhone所需的晶片。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕知情人士表示，美國科技大廠蘋果（Apple）正在與一些印度晶片製造商進行初步洽談，以組裝、封裝iPhone所需的晶片。據報導，這是蘋果首次評估在印度組裝、封裝部份晶片的可能性。
印度《經濟時報》報導，知情人士印度穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下的CG半導體（CG Semi）正在古吉拉特邦薩納恩德（Sanand）建設一家半導體委外封測代工廠（OSAT），該公司已與相關人士進行了對話。
知情人士稱，這是蘋果公司首次評估在印度組裝、封裝部份晶片的可能性。其中1名知情人士表示，各公司目前還處於初步洽談階段，目前尚不清楚薩納恩德廠將封裝哪些晶片，但很有可能是顯示晶片。
知情人士補充，這對於CG半導體來說，可能是一場艱難路途的開始，因為即使談判順利，這家公司也必須通過蘋果嚴格的品管標準最終才能達成交易。蘋果已經在與其他幾家公司就供應鏈的其他環節進行談判，最終能成為蘋果供應商的公司寥寥無幾。
如果確定達成協議，對於印度致力發展的半導體產業將是一個重大勝利。分析師指出，iPhone目前的顯示器面板來自全球3大OLED（有機發光二極體）面板製造商，南韓三星顯示（Samsung Display）、樂金顯示（LG Display）和中國京東方（BOE）。而這些面板製造商的面板驅動IC供應商包括三星、聯詠（3034）、奇景光電和樂爾幸半導體（Lx semicon），這些供應商主要依賴台灣、南韓和中國的廠商進行製造和封裝。
CyberMedia Research產業研究副總裁朗姆（Prabhu Ram）表示，隨著印度逐漸發展成為全球電子供應鏈的關鍵節點，蘋果可以透過與印度晶片巨頭合作，強化自身韌性並實現多元化發展。而CG半導體面臨的主要挑戰和機會則在於，如何滿足蘋果嚴格的品質標準，實現穩定的良率，並大規模運用其深厚的封測技術。