2026/01/02 10:23  
分析師和製造商警告，AI需求推高記憶體晶片成本，今年消費性電子產品恐上漲高達20％。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕分析師和製造商警告，由於AI需求推高了電子產品中使用的記憶體晶片成本，消費者應該要做好今年智慧型手機、電腦和家用電器價格可能上漲高達20％的準備。
《金融時報》報導，包括戴爾（Dell）、聯想（Lenovo）、樹莓派（Raspberry Pi）和小米（Xiaomi）在內的消費性電子產品製造商警告，晶片短缺可能會加劇成本壓力，迫使他們漲價，分析師預測價格漲幅將達5-20％。
戴爾營運長克拉克（Jeff Clarke）在11月公佈財報時直言，公司從未見過成本「以這樣的速度成長」，這種影響必然會波及消費者；英國電腦製造商樹莓派在12月漲價時稱成本壓力「令人痛苦」；全球最大電腦製造商聯想財務長鄭孝明（Winston Cheng）在11月受訪時表示，聯想正在囤積記憶體晶片和其他關鍵零件。
分析師指出，為了支援AI模型而在全球建設的資料中心，刺激了對尖端高頻寬記憶體（HBM）晶片的需求，導致晶片製造商降低了對消費性電子產品中使用的低階半導體的優先順序。
這一情況導致DRAM（動態隨機存取記憶體）晶片短缺，這種晶片廣泛應用於汽車到電腦的各種產品之中，用於資料暫存。因此，各公司紛紛開始囤晶片，推高了半導體的價格。
麥格理（Macquarie）分析師金桐完（Daniel Kim）表示，現在已經看到全面供應短缺的情況，市場一片混亂、買家恐慌，無論他們願意出多少錢，都難以買到足夠的記憶體。
市場研究機構集邦科技（TrendForce）預測，到2025年第4季，包括HBM晶片在內的DRAM平均價格將比前季漲50-55％。
全球最大的兩家記憶體晶片製造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）佔據了70％的DRAM市場，兩家公司表示，2026年的訂單量已經超過產能。三星更在上（12）月將部份記憶體晶片的價格調漲高達60％。
三星執行副總裁金在俊（Kim Jae-june）在10月的財報會議上表示，AI相關的伺服器需求持續成長，而且這種需求遠遠超過了產業的供應。
最終，消費者可能要為此付出代價。麥格理的金桐完預測，到2026年，電子產品價格將漲10-20％。野村證券亞太區股票研究聯席主管鄭昌元（CW Chung）則預計漲幅為5％，因為企業可能會在其他地方節省成本。
現代汽車證券（HMC Investment & Securities）研究主管羅赫（Greg Roh）表示，由於亞馬遜和Google等雲端服務供應商與晶片製造商簽訂長期協議，以確保伺服器的DRAM供應，消費性電子產品製造商別無選擇，只能接受更高的價格。
摩根士丹利（Morgan Stanley）預測，到2026年，美國大型科技公司在AI基礎設施上的支出預計將達6200億美元（約新台幣19.51兆元），高於2025年的4700億美元（約新台幣14.79兆元）。大摩也預測，到2028年，全球在AI資料中心及相關硬體的總支出將達2.9兆美元（約新台幣91.26兆元）。
花旗集團（Citigroup）分析師表示，AI資料中心的推理需求遠超預期，也導致個人電腦（PC）和智慧手機的晶片庫存告急，預計到2027年供應仍將緊張，而且不會有新增產能。2026年晶片囤積情況將更加嚴重，企業只能選擇提高產品價格，或是犧牲利潤率。麥格理的金桐完警告，最糟的情況是重演疫情期間的嚴重供應鏈中斷。
三星在11月表示，將在南韓工廠新增一條產線，SK海力士正在建造一個價值910億美元（約新台幣2.86兆元）的晶片製造集群。SK集團會長崔泰源（Chey Tae-won）在11月的一次公司活動上提到，公司正在認真思考如何滿足所有需求，但新增產能預計不會很快投入使用。
首爾一名業界高層則透露，產業正努力增加供應，但製造一座晶片工廠至少需要2到3年的時間。