2026/01/03 05:44  
首次上稿 01-02 23:28
更新時間 01-03 05:44
記憶體價格狂飆，供貨緊張。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕記憶體價格狂飆供貨短缺，包括微軟、Google和mexta在內的科技巨頭不得不將採購主管派駐南韓，與三星和SK海力士談判供貨契約，但談判過程並不順利。一位知名分析師在社群平台稱，三星正向 Google、AMD 和 Amazon 推銷先進封裝，作為一站式解決方案，並捆綁 DRAM 與代工服務。他還爆料，三星這次採取強硬立場，如果IC設計公司想要獲得三星的HBM（高頻寬記憶體），至少要將一部分晶片訂單交給三星代工。

分析師Jukan在社群平台X上PO文稱，根據韓媒的消息，Google 無法取得足夠的 CoWoS 產能，將 2026 年 TPU 的生產量從原定的 400 萬台目標下調至 300 萬台。
同時，三星正向 Google、AMD 和 Amazon 推銷先進封裝，作為一站式解決方案，並捆綁 DRAM 與代工服務。
Jukan進一步補充，稱自己也聽到有趣的訊息，顯然三星採取強硬手段，如果一家無晶圓廠公司想取得三星的 HBM，三星要求他們至少部分晶片訂單必須交給三星代工。他說，時代變了這麼多，真是不可思議。以前沒有人想用三星 HBM，但現在三星把 HBM 綁進自家代工服務。
對此，網友紛紛回應，有人說，「強迫客戶並不是好主意」、「這說法相當誇張，捆綁銷售是違法的」、「如果是真的，就太短視了」。
另有網友不相信三星會這樣做，網友稱：「我不太相信這個謠言。會買 HBM 的都是 AI 晶片製造商，如果能從三星買，考慮到台積電的產能有限，他們早就這麼做了。三星需要先理清代工混亂。」
還有網友酸爆，「下個月，IC設計廠商如果想下 HBM 訂單，還得買三星 Galaxy 摺疊手機和冰箱。從現在開始，這就是全套。」