2026/02/23 05:30  
HBM崛起，引爆矽晶圓缺貨潮。 （歐新社）
記者張慧雯／專題報導
矽晶圓產業投資策略
高頻寬記憶體（HBM）崛起，引爆矽晶圓缺貨潮！由於AI伺服器需求強勁，帶動記憶體報價連漲，上游矽晶圓同步受惠；法人認為，目前市場上技術相對領先且未來獲利具有成長性的矽晶圓相關公司，以環球晶（6488）、台勝科（3532）、崇越（5434）、中砂（1560）為主。
矽晶圓被稱為「半導體之母」，應用包含各式半導體晶片、記憶體與功率元件。SEMI（國際半導體產業協會）去年就曾發出警語，指出矽晶圓有潛在的供應吃緊風險。其中，HBM在DRAM市場的滲透率達到25%，成為矽晶圓需求的重要轉折點。
2026年半導體產業 是非常好的一年
環球晶董事長徐秀蘭今年1月初直指，「2026年半導體產業是非常好的一年」，由於AI相關應用仍是最關鍵的產業成長動能，在先進製程與先進封裝需求帶動下，上游矽晶圓產業今年展望也將優於去年；但她也提出，此波矽晶圓復甦並非全面性同步成長，初期成長動能將集中在先進製程與先進封裝相關應用，因製程與設備門檻高，成熟製程需求回溫步調相對緩和。
元大投顧也指出，近期記憶體市況優異，觀察過去產業循環可發現，環球晶與三大記憶體原廠營收、股價具高連動性，過往環球晶營收落後記憶體三大原廠營收約1-2季反應，基於記憶體原廠營收持續成長，認為可作為後續環球晶營收表現的觀察指標。
元大投顧同時認為，再生晶圓成長力道將超越整體矽晶圓產業。其中HBM由於需要完成多層記憶體的堆疊，需有客製化的承載晶圓（Carrier Wafer）暫時貼合進行薄晶圓的支撐，而中砂特殊晶圓與客戶合作多年，2024年起看到美系記憶體客戶承載晶圓需求增加，目前為測試晶圓中毛利最佳之產品，至於中砂今年在高階測試晶圓以及特殊晶圓產能預計於第三季增加至40萬片，再生晶圓需求在先進製程帶動持續成長的趨勢下，預估將持續受惠。