2026/03/23 19:24  
美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）暗示，有意使其半導體供應鏈擺脫近期對台積電的嚴重依賴，並強調將與三星晶圓代工繼續保持深入的合作關係。（路透資料照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕《朝鮮日報》報導， 美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）暗示，有意使其半導體供應鏈擺脫近期對台積電的嚴重依賴，並強調將與三星晶圓代工繼續保持深入的合作關係。
高通高級副總裁兼行動手機業務總經理派屈克（Chris Patrick）表示：「高通與全球代工廠商合作，力求在性能、成本和可用產能之間找到最佳平衡點。三星數十年來一直是我們的重要合作夥伴，2家公司之間的深度合作與創新，為我們最重要的產品做出了貢獻。我們期待這種合作能夠繼續下去。」

派屈克是在20日於首爾瑞草區JW萬豪酒店舉行的「驍龍精英日」（Snapdragon Elite Day）記者會上發表了上述言論。他指出：「晶片組並非單一晶片，而是由大約40個不同組件構成的平台。」這番談話被視為將三星晶圓代工業務納入其供應鏈的戰略舉措，旨在打破近年來由台積電主導的格局。
高通連續4年將其「驍龍8」系列處理器（從第二代至第五代）的代工業務獨家授予台積電。三星晶圓代工在3奈米製程的訂單競賽中敗給了台積電，自獲得第一代晶片訂單以來也屢遭挫折。然而，隨著台積電不斷提高其2奈米製程的價格（此前每片晶圓的價格已高達3萬美元，新台幣96萬元），業界對三星晶圓代工的期待正在不斷攀升。
高通技術公司移動、運算和XR（MCX）高級副總裁兼總經理卡托紀恩（Alex Katouzian），在2025年9月24日舉行的「驍龍峰會2025」上談到代工廠商的選擇時指出：「價格並非唯一因素，選擇代工廠商的核心要素包括，製程技術是否滿足我們所需的性能，電池效率是否獲得確保，以及產能和良率是否足夠。」
當被問及與三星電子的合作深度時，派屈克表示：「由於從概念到最終平台完成大約需要3年時間，我們就像一個『單一團隊』一樣運作。我們目前正在與三星共同構思1個將於3年後發布的未來平台。」
有關半導體產業成本不斷上漲的問題，派屈克指出：「人工智慧轉型正在刺激對記憶體和先進半導體技術的巨大需求，進而推高成本，這是我們與所有客戶正在討論的問題。」