2026/08/10 05:30  
AI時代來臨，AI伺服器帶動高效能運算晶片需求。（記者張慧雯攝）
記者張慧雯／專題報導
AI時代來臨，AI伺服器帶動高效能運算晶片需求，而先進封裝則是把晶片效能推向更高層次的重要環節，因此先進封裝族群前景同樣被法人看好。
今年AI伺服器 出貨年增率上調至31%
研調機構集邦科技TrendForce日前表示，基礎建設需求持續升溫，全球大型雲端服務供應商（CSP）持續擴建AI資料中心，預估九大CSP今年資本支出將突破8867億美元（約新台幣29兆元）、年增約90%，受惠輝達GB300、Vera Rubin平台放量、自研ASIC擴張及中國AI需求持續增溫，帶動全球今年的AI伺服器出貨年增率由原先28%提高至近31%。

宏遠投顧表示，去年全球封測市場受惠於AI及先進封裝帶動下成長7.5%達428億美元，而台灣封測產值成長13.9%，高於平均，隨著半導體異質整合趨勢帶動封裝製程需求，預估今年市場成長7.2%至456億美元；就中長期而言，隨著半導體滲透率增加、高階封裝需求提高、測試時間增加，半導體封測產值維持成長態勢，看好日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、京鼎（3413）等公司前景。
國泰證期則認為，AMD（超微）推出新一代Instinct MI455X與Helios機櫃，Instinct MI455X採用台積電N2、N3P製程，並結合3D SoIC與CoWoS-L2.5D封裝，構成3.5D異質整合架構，同時，AMD已宣布與日月光及旗下矽品共同開發並驗證晶圓級EFB製程，而日月光相對應的技術平台為VIPack架構下的FOCoS-Bridge。在產業前景明朗下，國泰證期投資首選為日月光、弘塑（3131）與印能（7734），口袋證券也直指日月光、力成直接受惠。