經濟日報｜2026.09.14 23:22
友達（2409）董事長彭双浪今年第2季法說會中首度揭露，在先進封裝及玻璃基板等領域均已布局，與合作夥伴共同開發，隨即在9月初國際半導體展SEMICON Taiwan 2026中，在康寧展位亮相510×515毫米（mm）大尺寸玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗的先進封裝需求。
友達將光電整合能力延伸至高速傳輸領域的階段性成果，偕集團和生態圈夥伴共同打造系統級Micro LED CPO光學模組的光通訊解決方案，與康寧在光束耦技術合開發有密切合作。友達系統級Micro LED CPO光學模組已送樣AI供應鏈，預期2-3年後導入量產。
彭双浪說明友達董事會通過的86.41億元資本支出，就包括規劃建置TGV、RDL及玻璃基板試產線，為相關技術發展做好投資準備。僅管2026下半年仍面臨戰爭、缺料、供應鏈不確定性及記憶體缺貨等挑戰，他強調友達將持續執行轉型策略，並期待能讓大眾看到「不一樣的友達」。
AI 重新定義光通訊與先進封裝的價值
友達在先進封裝的布局，整合大尺寸玻璃加工、精密金屬化及重布線層能力，並分階段推進玻璃通孔、孔洞金屬化及可靠度驗證。玻璃核心基板（GCS）技術結合康寧半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，具備低熱膨脹係數、高尺寸穩定性及低訊號損耗等優勢，降低大型封裝翹曲問題，並更高密度的電路設計與高速資料傳輸。相較於傳統基板，更適合應用於AI、HPC高效能運算、HBM高頻寬記憶體及CPO共封裝光學等新世代先進封裝技術。
友達技術長暨創新研究院院長廖唯倫表示，AI已重新定義光通訊與半導體先進封裝在整體算力架構中的價值。未來不僅在於單一元件的技術突破，更在於系統級的整合能力，從材料、元件到模組，每一個環節都緊密協同，才能充分發揮優勢。友達是以多年累積的光電整合經驗，串連集團資源架構生態圈價值鏈，加速Micro LED CPO光通訊解決方案與半導體先進封裝技術的商品化進程，推出有效率、更穩定的新解方。
友達的 AI 四支箭策略
Micro LED CPO光通訊應用與半導體先進封裝技術是友達AI四支箭策略布局的重要項目，以光學耦合、異質整合及精密製造三大核心能力，以及領先業界的Micro LED技術，瞄準資料中心10公尺短距離的高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重布線層封裝、光學耦合及系統架構；整合集團企業富采的發射光源、鼎元的接收元件，及運用達興材料的感光性介電絕緣材於RDL封裝中；並結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，適合應用於CPO共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。
友達表示，Micro LED CPO系統級光學模組採用寬而慢的並行架構，透過大量Micro LED傳輸通道共同承載資料流量，降低高功耗訊號補償機制的依賴，兼顧傳輸效能與減輕散熱負擔，主攻AI資料中心等高密度、高效率的運算環境。