2026-09-23 14:29:40 李宜秦 發佈
群益金融集團今(23)日舉行2026年第四季投資展望說明會，群益投顧總經理范振鴻表示，第四季台股指數預估區間為43,000至53,000點，隨美伊衝突有望逐步趨緩、油價壓力下降，加上美國經濟仍維持強勁成長，整體投資環境相對有利，台股高點看法仍維持53,000點。不過，中東原油產能尚未完全恢復，地緣政治及通膨等變數仍在，預期第四季行情將呈現漲跌互見，不會重演今年4、5月較為特殊的快速上漲行情。

范振鴻指出，7、8月市場經歷一波修正，不少個股明顯回檔，進入第四季後，市場將開始反映2027年企業獲利預期，資金布局也會更加聚焦基本面。由於部分二、三線個股在前波行情後續漲動能不足，加上投資人經歷股價修正後，對基本面與獲利能見度更加重視，因此第四季初期預期仍以具實質業績支撐、2027年成長方向較明確的標的為主。

群益投顧認為，全球股市連動程度提高，AI產業前景、資本支出、模型發展及投資回收情況，仍將持續牽動科技股評價；台灣位居AI供應鏈核心，相關製造及零組件業者仍是市場焦點。另一方面，ETF市場規模擴大與定期定額資金持續流入，也成為支撐市場的重要力量。操作上建議回歸「個股至上」，並可將20日均線作為觀察盤勢的重要參考，同時控制槓桿、保留部分現金，以因應地緣政治及總體經濟變化。

產業布局方面，群益投顧第四季仍以AI為電子產業核心並認為，AI算力競爭已由單一晶片效能，逐漸轉向算力密度、資料傳輸及系統整合效率，包括先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體、矽光子及高速傳輸均為後續觀察重點。其中AI晶片需求持續推升先進封裝產能需求，一線封測廠可望承接部分產能外溢訂單；AI伺服器功耗提高，也帶動直接液冷（DLC）滲透率提升，而ASIC平台自2026年下半年陸續導入水冷方案，為散熱供應鏈增加新成長動能。

PCB及光通訊同樣是AI基礎建設延伸出的重點。群益投顧指出，高速傳輸規格升級帶動CCL材料朝M9等級發展，材料單價同步提升，銅箔、樹脂及玻纖布規格也持續升級；PTFE CCL(聚四氟乙烯銅箔基板）則已開始進行小量驗證，短期可能以Hybrid形式切入2027年下半年Rubin Ultra部分Switch Tray產品。光通訊方面，隨AI推論增加資料傳輸需求，Scale-Out、資料中心間互連（DCI）需求持續成長，預期2027年下半年將進一步導入機櫃間Scale-Up光連結，光通訊與相關零組件需求仍具成長空間。

傳產方面，群益投顧則聚焦AI衍生需求及第四季旺季題材，包括資料中心陸續併網推升用電需求，重電產業仍可望受惠；半導體方面，2奈米及先進封裝產能擴張，則有利特用化學材料需求。金融業受惠股市交易活絡，生技產業則進入取證與商業化成果的觀察階段。整體而言，群益投顧認為第四季仍是「機會與風險並存」，指數雖維持43,000至53,000點區間看法，但行情將更重視2027年獲利能見度，選股重要性高於全面性類股上漲。

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