經濟日報｜2026.10.21 00:43
銅箔基板大廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳昨（20）日表示，今年營運高速成長，公司在產能技術做好準備，目標高速成長態勢將持續兩、三年，看好高階CCL能見度達2029年後，旗下M10材料已送樣。
聯茂受惠高階電子材料成長趨勢，董事長陳進財日前表示，「目前最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不夠」。
聯茂說明，目前高階膠系認證進度正加快；AI資料中心所需要的M9等級Extreme low loss超低耗損基板材料已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，不久後將開始放量生產；2026年M10無鹵超低損耗低延遲高速材料IT-Q10GSE4，M10材料已開始送樣至各大廠客戶認證，配合客戶需求。
聯茂指出，現在CPO（共同封裝光學）技術將光學模組與交換器晶片（ASIC）直接封裝在同一個載板上，取代傳統的可插拔式光收發模組，促使PCB從傳統資料傳輸轉向高階、細線路、高散熱的矽光子封裝板材發展。聯茂正開發完整多元Low CTE 6-系列之高速材料，並和多家HDI／載板PCB大廠進行產品送樣認證，不會錯過CPO的商機。
在高階伺服器CPU主板部分，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵超低電性耗損材料，通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，即將逐步放量。
交換器設計陸續自800G升規至1.6T甚至是3.2T的傳輸速度，聯茂目前超低延遲、超低電性耗損M9、M10等級之系列材料，也開始送樣至各大終端及板廠客戶認證。
聯茂近期積極擴充無錫與泰國廠產能，預計今年起至2029年底，集團每年月產能將逐步達到570萬、630萬、825萬及915萬張。未來將視總體經濟、地緣政治和市場需求，持續彈性產能調配和擴產。