2011年 05月09日
日本311強震後，出現停電及斷鏈危機，看似讓台灣電子產業在第2、3季埋下衰退種子，但實際卻不然。
事實上是台灣電子產業鏈出現重大變化：從宏碁股價近半年下修超過35％，其實帶出台灣長久來所建立的PC（Personal Computer，個人電腦）、NB（Notebook，筆記型電腦）供應鏈過去每年15~20％成長將出現停滯，這才是台灣電子股與韓國甚至是美國科技業近期走勢不同調的主因。
但長期趨勢產業在此時受短期因素下修過程中，投資機會正要浮現，其中印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）中的HDI（High Density Interconnection，高密度連接板），就是其中之一。
隨PC與NB成長式微，據統計，行動通訊包括智慧型手機、平板電腦銷售量至2013年都將分別以超過25％及50％速度成長。
製程提升門檻更高
對產品輕薄短小要求更為嚴苛。以手機為例，功能涵蓋觸控、無線通訊(3G、藍芽、WiFi)、GPS（Global Positioning System，全球衛星定位系統）等，所需晶片較多，在手機的PCB板面積無法增加下，製程須提升至HDI 3階以上，至少需雷射與機械鑽孔3次外，填孔電鍍次數也增加，大量消耗HDI製程產出量，且學習曲線較傳統PCB更長，門檻更高。
智慧手機熱銷加持
iPhone更直接跳升使用HDI 4階Any-Layer技術，其他大廠包括HTC、SAMSUNG也逐步跟進。
台灣擁有HDI製程的廠商，多以PCB大廠為主。原因在於HDI製程設備投資金額較大，製程難度較高，在金融風暴前的HDI都難以賺到巨大利潤，加上傳統手機成長停滯，價格競爭壓力大。
2010年智慧型手機需求成長開始爆發，PCB獲利版圖也開始移轉。過去以NB、LCD光電板為主廠商獲利開始壓縮，而長期耕耘手機HDI廠商則開始進入豐收期。
2011年PCB具HDI製程大廠已啟動擴廠，幅度都超過30％，但主要設備雷射鑽孔機掌握在日本三菱與日立手上，現階段要超過5個月才能交機，電鍍線也設置不易，加上需求快速提升，預估2011年依舊處於吃緊狀態。
供不應求產能吃緊
台灣廠商HDI產能較大廠商包括欣興(3037)、健鼎(3044)、華通(2313)、燿華(2367)等，是HDI製程產能前4大廠商。股價在今年第1季都有一波做夢漲幅，隨日本斷鏈危機逐步在第2季出現，營收短期下滑加上匯率因素，導致電子股近期下修，但趨勢產業只要需求仍在，短期一次性因素都是再布局絕佳時機點，值得慢慢追蹤其主要客戶出貨變化，伺機進場。
呂宗耀
經歷：
2001年迄今組成「呂張投資團隊」
1998~2001年擔任大眾金融集團投資總監
1987~1996年擔任國泰人壽證券投資小組組長
專長：
每周走訪請益6家30億資本額以下，且創業家仍在線上的掛牌公司CEO與中、台生產基地