2011年 06月06日
日本311強震後，出現停電及供應鏈缺料危機，其中廣被市場討論的就是印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)產業中最高階的載板原料：BT樹酯基板，因主要供應商三菱瓦斯及日立化學的停工，造成原料短缺，使得電子產業供給出現缺口。
日廠停工原料暫缺
由於載板屬於PCB中較高階且精密領域，故大多數的材料供應商及載板製造商仍以日商為主，台灣雖然發展PCB多年，但也僅有南電(8046)、欣興(3037)及景碩(3189)3家較具規模。
載板為承載IC（Integrated Circuit，積體電路）並連結電路板主要的封裝材料，應用在CPU（Central Processing Unit，中央處理器）、IC晶片等封裝領域，依應用不同可分為BGA(球狀引腳封裝)、CSP(晶片級封裝)及Flip Chip(覆晶封裝)3大領域。
隨產品與技術演進，過去幾年市場主流Intel等CPU晶片效能日益強大，CPU晶片已大幅轉往「高階覆晶封裝」技術，以往CPU覆晶載板約佔整體載板市場50%。
2010年來，智慧型手機興起，負責強大應用軟體處理的應用晶片(AP)因線路縮小至65nm，也大幅轉往覆晶封裝，因此晶片級覆晶封裝載板需求也逐步提高。2009年IC以載板封裝約佔總量12.1%，預估2013年將達16%，有高達19%以上的複合年成長率。
智慧手機帶動需求
台灣近年來持續發展載板技術，目前僅次於日本為第2大生產地區。日本311地震後，台灣載板大廠雖短期受BT樹酯基板等原料供應短缺，但隨三菱瓦斯及日立化工復工，逐步回到生產常軌。惟經此事件，除此2家廠商將積極擴建其他國家的生產基地外，全球晶片及封裝大廠，也積極尋求其他地區供應商，台灣「載板廠商」反而藉此受惠「轉單與訂單分散效應」。
台灣載板廠商:南電(8046)為台灣唯一聚焦於CPU載板的生產廠商，最大客戶為Intel，2009年來因其載板後段製程廠商NGK退出，造成南電佔Intel出貨比重大減，過去2年南電持續改善後段良率，今年將有機會重新成為主要供應商。
欣興景碩營運看好
欣興(3037)與景碩(3189)以通訊晶片載板為主，隨智慧型手機與平板電腦的需求提升，也將出現大幅成長，其中景碩大客戶高通(Qualcomm，市值965億美元)更是通訊晶片大廠，受惠較深。值得投資人持續關注。
呂宗耀
★經歷：
※2001年迄今組成「呂張投資團隊」
※1998~2001年擔任大眾金融集團投資總監
※1987~1996年擔任國泰人壽證券投資小組組長
★專長：每周走訪請益6家30億資本額以下，且創業家仍在線上的掛牌公司CEO與中、台生產基地