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蘋果及三星的專利大戰，也開始延燒到半導體市場，為了建立完整的生態系統以及專利防火牆，台積電已擴大與台灣獨立第三方矽智財供應商（third party IP provider）合作，包括創意、力旺、円星等台灣矽智財供應商，均已成為台積電開放創新平台（OIP）及矽智財聯盟（TSMC IP Appliance）成員。
台積電董事長張忠謀在月中舉行的供應商論壇中指出，真正驅動台積電成長的最主要關鍵，是台積電與客戶及上下游合作夥伴組成的大同盟（Grand Alliance）關係，這是台積電透過OIP平台，與供應商、客戶共同合組的成功生態系統。而台積電及大同盟成員在研發上的投資金額，已大幅超過全球任何一家IDM廠。
台積電看好智慧型手機及平板電腦等行動裝置的成長潛力，持續加碼投資28奈米以下先進製程產能，明年資本支出更將拉高到90億美元。不過，行動裝置與過去PC生產鏈最大的不同，在於大量採用客製化特殊應用晶片（ASIC）及系統單晶片（SoC），需要龐大且多樣化的矽智財支援，台積電除了加碼本身矽智財的開發，也拉緊與獨立第三方矽智財供應商的合作。
過去台積電的矽智財供應商多以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國際大廠為主，現在已將中小型且具特色的矽智財供應商加入生態系統中，朝向大同盟的方向前進。為了建立完整的矽智財供應鏈，台積電在OIP平台中特別成立了「台積電矽智財聯盟」，並開始拉緊與台灣矽智財廠間的合作。
據了解，在台系矽智財供應商中，台積電除了納入轉投資的IC設計服務廠創意，十分看重的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財已選擇與力旺合作。另外，由前智原總經理林孝平創辦的円星科技也已納入台積電矽智財聯盟之中，提供40奈米USB 3.0實體層（PHY）矽智財。
分析師指出，蘋果ARM應用處理器在過去幾年會委由三星代工，就是因為三星提供蘋果完整的矽智財資源，特別是在記憶體矽智財，如今蘋果與三星的專利戰開打，蘋果要轉單到台積電，今年一整年都在評估及認證台積電的矽智財資源。由此來看，蘋果明年A7處理器若真的下單台積電，代表台積電及矽智財聯盟合作夥伴所建立的綜效已經顯現。
日期：2012年12月27日