智慧機戰 燒向4G、4核心
聯合新聞網 2012/12/31
圖／報系資料照
【聯合晚報╱記者呂俊儀╱台北報導】
2013年智慧手持裝置依舊是電子產業亮點，其中4G行動通訊隨運營商相繼投入商轉，可望快速起飛，連帶帶動LTE或TD-LTE手機、網卡等晶片需求；另外，高階智慧手機處理器晶片也逐步由2核心走向4核心，產品效能都將比2012年提升，4G與4核心將是手機晶片廠商主戰場。
目前全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉服務，2013年中國大陸也將相繼發放4G牌照，預期支援4G的智慧型手機比例將達到11%，市調機構也預估，LTE市場將在2014年開始快速增長。
根據市調機構IHS預估，2012年年全球4G LTE用戶數將自2011年的1690萬成長至7330萬，增幅達334%，2013年4G總用戶數將達2億，未來2-3年，LTE用戶數將逼近10億。另包括蘋果、三星、宏達電、LG、諾基亞、摩托羅拉、Pantech 與富士通、索尼均已推出支援4G行動通訊產品，2013年4G規格可望成為手機品牌大廠主流。
目前LTE晶片仍由高通獨霸，三星則供應自家手機為主，其餘包括大陸海思投入研發TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進推出相關產品。
國內LTE晶片相關廠商主要為聯發科與威盛旗下威睿，創意、慧榮則分別在代工與射頻收發器與三星合作。其中聯發科為布局腳步相對較快的指標大廠，旗下TD-LTE解決方案去年已送樣，而FD LTE規格技術則透過NTT DoCoMo取得授權，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片，並可能進一步跨入TD LTE 與FD LTE雙模規格。
4核心智慧手機晶片部分，雖連中國二、三線晶片商也能做出四核心晶片產品，但產品效能不佳難成為主流，現階段仍由高通獨霸。不過聯發科2012年底已推出高性價比4核心智慧手機晶片，為4核心晶片市場版圖增添新變化。
整體來看，2013年智慧手持裝置仍將是科技業主軸，但隨Win8作業系統逐步加溫，非蘋陣營新產品有望分食蘋果平板電腦、手機等商機，4G通訊晶片與4核心處理器將是手機晶片廠商急欲搶進的主要目標。