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1158230SEMI公布10月北美半導體設備B/B（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）值1.05，是自8月以來首度回升至1以上，也是4個月來新高。SEMI認為NAND Flash（儲存型快閃記憶體）、微處理器及晶圓代工持續投資是推升主要動力。
根據SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備材料產業協會）指出，北美半導體設備廠商今年10月全球接獲訂單預估金額為11.2億美元（約330.12億元台幣），較9月修正後的金額增13.3%，和去年同期相比則高出51.4%，在出貨部分，10月的出貨金額為10.7億美元（約315.38億元台幣）較9月增4.9%，較去年同期增8.7 %。
針對B/B自8月跌破1以下後順利回升至1以上的因素，SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」
台積擴產設備廠福音
由於台積電（2330）目前正積極為20及16奈米進入量產做準備，其中，20奈米製程產品已小量生產並出貨，預計明年首季將正式進入量產，而16奈米FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）也將於1年後進入量產，雖本季到明年首季，台積電營運受到客戶端調整庫存，業績將連2季出現衰退，但台積電不畏短期景氣循環轉壞影響，維持大手筆擴產，對設備廠來說是一大福音。
台積電、聯電（2303）在日前法說會上，雖未進一步對外說明2014年資本支出金額，不過，台積電董事長張忠謀指出，今年資本支出預計將達約97億美元（約2860億元台幣），也因今年的高資本支出，將進一步帶動明年總營收成長2位數，明年資本支出尚未確定，不過，仍將維持高資本支出水準。
他預計台積電2014年資本支出可能會在100億美元（約2948.5億元台幣）上下，法人則預期，台積電會在下季法說會上公布明年資本支出數字，有可能會比100億美元更高。
聯電28奈米加速量產
另外，聯電目前針對28奈米製程正加速進入量產階段，目前已有13個產品設計定案並有5個產品進入量產前階段，到本季底28奈米佔營收比約達個位數，預計明年將進一步放量，聯電預估今年資本支出約15億美元（約442.35億元台幣）。聯電財務長劉啟東說，目前仍觀察第4季底公司現金流等因素，還沒有確定明年資本支出數字，預計會在下季法說會上對外公布。
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10月北美半導體設備製造商B/B值1.05，是自8月以來首度回升至1以上，也是4個月來新高。
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北美B/B值近1年來走勢