1158581 中國零組件低價攻勢全面開戰，泰碩（3338）董事長余清松表示，台廠應專注高毛利利基市場，掌握市場主流趨勢，否則難以生存。泰碩除搶吃中國前2大網通設備廠，名年將跟神戶製鋼合資蘇州廠，進軍鎂合金機殼，法人估年營收可望挑戰20%成長。
泰碩具備自製熱導管技術，余清松接受《蘋果》採訪表示，筆電低價散熱模組競爭激烈，近2年積極布局利基市場，營收60%的散熱模組鎖定雲端運算中心及4G基地台，雲端伺服器熱管已出貨給台灣一線伺服器代工廠，年底會推均熱片，另外也打入高速記憶體散熱市場。
4G獲中國網通龍頭認證
4G方面泰碩拿下中國2大網通設備龍頭認證，其中1家已出熱導管，另1家將以模組出貨，目前取得認證，是該大廠第3家基地台散熱模組供應商，余清松表示，2014年只要吃下該客戶10%供應量就已豐收。
連接器鎖定韓系智慧電視合作，並與法商合作耳機孔行動支付讀卡機，年底再推藍牙讀卡機，目前並已跟中國行動支付公司合作測試。
余清松表示，電腦零組件領域中，連接器跟散熱模組都被陸企搶下過半市場，連耳機揚聲器歌爾聲學也獨霸一方；由於台廠難以跟陸企低價競爭，公司策略是加速「逃離PC」，降低電腦業務比重。
泰碩目前也與台灣3大車燈廠合作車燈散熱方案，在消費電子市場，泰碩也是PS4跟Xbox One的熱管供應商，目前正爭取手機客戶導入0.8~0.6毫米熱管方案。
余清松表示，明年首季將投資3000萬台幣，與原材料廠神戶製鋼及日本技術廠方合資蘇州鎂合金沖壓廠，切入薄型筆電機殼供應鏈，泰碩持股將低於49%。
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余清松打趣說要「逃離PC」，降低電腦客戶出貨，布局利基產業。