2015-01-12 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
日月光搶物聯網商機，將採取「大聯盟」策略，與各領域頂尖者結盟，壯大封測版圖；京元電及菱生等，則可望受惠微機電元件（MEMS）釋單給台商，訂單動能看俏。
日月光強調，未來物聯網會以各種形式聯結在各種載具，帶動半導體元件需求，將是目前智慧型手機的好幾倍，為半導體產業帶來更多新機會。日月光未來也將以打群架方式，和各領域頂尖者結盟，串起物聯網的生態體系。
據了解，日月光已先後攜手美光、華亞科、日本TDK、德國英飛凌等大廠，這些大廠所供應的關鍵零組件都是系統級封裝（SiP）所需要的關鍵半導體元件的主要供應商。日月光預估，去年SiP封裝營收占比約20%，明年全年營收比重可拉升至20%。
京元電也看好未來物聯網應用將加速國際整合元件大廠（IDM）釋出委外代工及後段封測訂單，除啟用苗栗銅鑼廠二期投資計畫，新廠預定今年底加入投入營運。
京元電也同步租下位於銅鑼廠旁4公頃多土地，因應旗下多家客戶決定擴大委外訂單，相關廠商包括美信、村田、恩智浦、新思、Skyworks、海思及博世（Bosch）等，這些廠商都相繼提出龐大產能要求。此外，包括陀螺儀、電子羅盤及胎壓計等微機電元件，導入在物聯網及穿戴式裝置應用，讓布局微機電元件封裝多年的菱生也被法人看好今年營運將爆發。