《半導體》力晶聯貸展延可望過關，短期面臨ECB關卡
2009/06/16 10:50 時報資訊
力晶 (5346) 向銀行團申請聯貸債務展延，傳由於公司同意以旗下的瑞晶持股作為質押，使得銀行團同意再展延半年；此外，力晶1.58億美元的ECB即將在6月17日到期，是否獲得90%以上持債人同意也受到關注。
由於產業長期低迷，在上半年茂德ECB驚險過關後，力晶亦面臨財務壓力；在長債方面，力晶已向銀行團申請新台幣755億元的貸款展延半年，延至2009年底；據消息指出，銀行團經過密集的協商後，初步已同意力晶755億元的貸款延到今年底，關鍵就是力晶拿出瑞晶股票作為質押；對此，力晶公司表示，目前還未接到銀行團的正式通知。
此外，力晶面臨逾50億元新台幣ECB即將到期，日前已委託花旗環球顧問財務管理公司，向債權人提出協商方案，即以40%現金，剩下60%以ECB價格重設的方式，做為償還方案，惟此案需經90%ECB持債人同意才算過關，而若獲得同意，力晶就只要先以20億元左右解決短期困境。