5G世代來臨，銅箔基板CCL將是電子產業中關鍵原料之一，日前外資首度發布追蹤銅箔基板CCL產業評估報告，並給予台燿（6274）與聯茂（6213）。
野村證券分析，全球進入訊息與通訊技術（ICT）時代，新的領域需要新材料，特別是大數據推動大型資料中心、電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧家庭建置，擴大採用電子設備，包括印刷電路板（PCB），將受惠材料趨勢以滿足高標準，其中CCL又是製造PCB的關鍵材料。台燿3月營收15.98億元，躍增23.62%、年增12.1%，創歷史新高，首季營收44.37億元，為連續三季創歷史新高。法人看好，台灣CCL業者中台燿在高頻高速材料發展速度最為領先，因此在Data Center建置需求興起，40/100/400G Switch應用、高階Server及Server背板需求逐步增長下，產品結構持續優化。
台燿與Isola專利官司去年解決後，2018年獲利回歸本業。法人持續看好邁入5G後，高頻高速材料需求將擴大，台燿已啟動新竹新廠產能建置。
聯茂首季稅後純益3.6億元，是近七年同期新高，EPS有1.19元。聯茂今年可受惠Intel Purley伺服器平台滲透率大幅拉升，加上搶奪同業陸系手機HDI材料，產品結構將持續優化。看好台燿、聯茂股價後市的投資人，可用價外15%以內、距到期日三個月以上的相關權證介入行情。

經濟日報提供