2026/05/25 05:30  
客戶為了搶產能，積極與廠商簽訂 3 年、5 年甚至 7 年的長約，並提供預付款協助廠商擴產，投資風險大幅降低。（資料照）
記者卓怡君／專題報導
受惠AI（人工智慧）需求強勁成長與供應鏈持續吃緊，ABF載板產業景氣進一步升溫，美系外資指出，根據最新供應鏈調查，AI相關需求不斷增強，使ABF載板供應缺口持續擴大，供需缺口至2030年恐擴大至22%，高於先前預估的15%，顯示未來幾年供給仍高度吃緊，也將進一步支撐載板廠商的報價能力與獲利表現，因此，即使ABF載板相關個股過去三個月股價表現優於大盤，但目前還不是獲利了結的時候。
資本支出創新高 產能全被客戶包了
台灣載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）今年開始調漲ABF載板報價，同步擴大資本支出以因應客戶強勁需求，資本支出皆創歷史之最，新投入載板市場的臻鼎-KY（4958）更二度上修資本支出，對未來成長高度樂觀；有別於往年多次因擴產太快造成供過於求的苦果，這次載板廠皆是和客戶充分討論過，確認訂單後再進行擴產投資，其中部分產能更是先由特定客戶包下或是分攤資本支出費用。
美系外資近期拆解最新輝達Rubin伺服器機櫃的物料清單（BOM），由於系統複雜度、運算密度與功耗密度提升，大部分零組件內容價值皆增加，零組件中增幅最大的是PCB，較上代大增233%、MLCC增加182%、ABF載板增加82%、電源增加32%、散熱增加12%。
法人指出，因應ABF載板供應吃緊，近來客戶已開始洽談簽訂長約（LTA），其中欣興因手中握有多項大單，市占率領先，可望受惠最大，客戶為了搶產能，積極與欣興簽下LTA，多數為期5年，部分為3年或7年，預付款今年就會入帳，做為擴充ABF載板資金來源，估計欣興到今年底ABF載板產能有望較去年底提升40%，隨著AI新品在年中進入量產，下半年需求較上半年再增40%~50%，ABF載板報價有望續漲。
景碩今年擴充台灣的高層數ABF載板廠區，ABF載板因應上游材料、原物料持續上漲而進行漲價，該公司預估下半年漲幅比上半年更大，明年可能漲得比今年更多，高階ABF載板市場未來3年需求暢旺。
臻鼎已與多家客戶就高階AI相關產品展開深度合作，隨著需求與訂單能見度同步提升，營收亦將逐季上升，臻鼎IC載板今年營收成長目標逾70%，美系外資預估，臻鼎IC載板營收到2028年，年增可達3倍之多。除了受惠中國晶片需求增長外，也正在爭取Google TPU載板認證，此外在光模塊部分，臻鼎已具備mSAP能力，BT載板市占率也在提升，未來獲利有望明顯成長。