中央社財經新聞｜2026.06.19 22:03

（中央社聖克拉拉19日綜合外電報導）科技媒體WCCFTech報導，根據FundaAI報告，美國晶片大廠英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工業者聯電合作開發先進製程3奈米晶片，直接挑戰台積電在晶圓代工市場的霸主地位。

英特爾在執行長陳立武領導下，正力圖在晶圓代工產業與台積電競爭。據報告內容，聯電希望藉由與英特爾合作，免去龐大設備資本支出，在晶片先進製程領域取得一席之地。

根據FundaAI報告，聯電正與英特爾合作，採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片，相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。（編譯：陳正健）1150619