經濟日報｜2026.07.06 18:52
花旗證券指出，受惠先進製程需求爆發，預期台積電（2330）有極高機率在法說會上「雙喜臨門」，同步調高今年營收成長目標與長期營收年複合成長率（CAGR）。重申「買入」評等，一口氣將目標價推升至3800元的法人圈新天價。
花旗半導體產業分析師陳佳儀說，儘管市場先前擔憂台積電面臨折舊費用增加，及2奈米量產初期可能帶來的毛利稀釋壓力，但在AI晶片強勁拉貨下，台積電先進製程的產能利用率將維持高檔，整體毛利率將展現強大韌性。
尤其在N2與N3需求的剛性支撐下，晶圓代工價格到明年（2027年）仍將穩定走高，這也意味著無論終端客戶組合如何變動，台積電都將是AI半導體內含價值成長（Content Growth）趨勢下的最大贏家。
核心優勢不再只靠製程技術領先
值得注意的是，陳佳儀特別聚焦台積電由先進製程跨足先進封裝所構築的「雙重護城河」。陳佳儀分析，相較於其他晶圓代工同業，台積電的核心優勢已不單純靠製程技術領先，更在於無人能及的「製造規模」。
陳佳儀評估，到2028年底，台積電A14、N2／A16、及N3在內的先進製程合併產能，預期將逼近每月35萬至40萬片晶圓規模；同時，台積電享有標準型EUV機台的優先取得權，這讓台積電在無需急於導入昂貴的高數值孔徑EUV下，仍能加速擴產並確保業界首屈一指的良率。
在先進封裝藍圖方面，陳佳儀強調，台積電的CoWoS、SoIC與COUPE，已成為AI加速器業界「事實上的標準」。相比之下，英特爾（Intel）的EMIB雖具成本優勢，但在面對需要極高記憶體頻寬的超大型AI系統時，其可擴展性仍難與台積電抗衡。
台積電的中長期布局
展望中長期布局，陳佳儀首度預測台積電繼CoWoS與SoIC後，將於2029-2030年啟動下一代先進封裝CoPoS與玻璃基板的量產，初期產能規劃為每月4萬至5萬片。
鑑於先進封裝需求已全面從AI GPU蔓延至客製化ASIC、CPU、及高速網路處理器，陳佳儀決定調高台積電2027、2028年的資本支出預估值至750億美元、800億美元（原為 680 億與 750 億美元），同時維持 2026 年 550 億美元的資本支出預估不變。
鑑於先進製程需求持續強勁，且中長期的能見度有所提升，陳佳儀預期台積電有極高的機率會進一步上調 2026 年的營收成長目標及長期營收年複合成長率，並預估台積電2026-2028年EPS各為106.15元、148.69元、198.42元。